Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
X
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Вторник, 29 августа 2006 00:00

Corsair объявляет новую линейку продуктов DHX XMS2 DOMINATOR с технологией Dual-path Heat Xchange

короткая ссылка на новость:
    Corsair® Memory, мировой лидер в разработке и производстве высокопроизводительных продуктов памяти, сегодня представил новейшую инновационную разработку: технологию Dual-path Heat Xchange (DHX). Эта технология, направленная на улучшение производительности и надежности модулей памяти, будет доступна в продуктах новой линейки Corsair: DHX XMS2 DOMINATOR Series, которая аннонсирована сегодня. Преимущества технологии DHX находят свое воплощение в первых в мире серийных 1Гб модулях памяти PC2-8888 C4 (1111MHz c СL=4).
Модуль DOMINATOR c технологией DHX
    DHX XMS2 DOMINATOR PC2-8888 C4 также использует систему вентиляции Corsair DOMINATOR Airflow, которая обеспечивает существенное улучшение циркуляции воздуха через радиаторы охлаждения модулей. Одновременно, Corsair анонсирует версию модулей памяти PC2-8500 C5 с использованием технологии DHX. Принцип действия технологии DHX    Dual-path Heat Xchange (DHX) - это самая передовая в мире технология рассеивания тепла для модулей памяти. Она существенно улучшает рассеивание тепла на модулях, таким образом тепло, выделяемое микросхемами памяти, отводится с модуля более эффективно. Благодаря этому, микросхемы памяти на модуле работают в лучшем температурном режиме, обеспечивая лучшую производительность и дополнительную надежность.

    Так как традиционные радиаторы охлаждения модулей памяти имеют контакт только с верхней частью корпуса микросхем памяти, при их использовании нет прямого пути отвода тепла непосредственно с самой микросхемы. Новая технология Dual-Path Heat Xchange (DHX), разработанная инженерами Corsair, позволяет использовать два пути отвода тепла с микросхем памяти модуля.

    Первый, инновационный путь, отводит тепло через контакты BGA-микросхем в печатную плату модуля памяти (PCB). При пайке микросхем BGA на модуль памяти, образуется полностью металлический теплоотвод непосредственно с внутренней части микросхемы памяти в медный слой заземления (ground plane) на печатной плате. Этот путь теплоотвода очень эффективен. Более того, исследования Micron Semiconductor (application note TN-00-08) показывают, что существенно более половины всего тепла выделяемого микросхемами памяти отводится именно таким путем.

    Для максимизации эффективности этого пути отвода тепла, была создана специальная печатная плата модуля. Высота платы была увеличена чтобы сделать возможным установку специального радиатора охлаждения. Этот специальный радиатор охлаждения обеспечивает отвод тепла, выделяемого микросхемами памяти, и отводимого через контакты BGA микросхемы и слой заземления печатной платы.

    Второй, более традиционный путь отвода тепла проходит через верхнюю часть корпусов микросхем в высокопроизводительные радиаторы охлаждения, изготовленные из экструдированного алюминия. Всего, на модуле расположено четыре радиатора охлаждения, два из которых расположены на микросхемах, и два на печатной плате модуля. Эти радиаторы охлаждения были специально разработаны исходя из конструкции внутренней части компьютера таким образом, что их ребра расположены как в продольной так и в поперечной плоскостях, обеспечивая охлаждение как за счет потока воздуха от кулера процессора, так и от вентиляторов корпуса компьютера. В результате получается модуль памяти с великолепными термальными характеристиками, который будет охлаждаться эффективнее, чем модуль с обычными штампованными или перфорированными радиаторами охлаждения, обеспечивая большую надежность, производительность и способность к разгону.

    Термальный дизайн модулей DOMINATOR оптимизирован для работы в набегающем потоке воздуха. Для дополнительного улучшения производительности модуля, можно использовать поток воздуха, направляемый на модуль сверху. Corsair разработал дополнительную систему охлаждения DOMINATOR Airflow, которая предназначена для работы совместно с радиаторами охлаждения и позволяет еще больше улучшить отвод тепла с модулей памяти DHX XMS2 DOMINATOR. Система DOMINATOR Airflow состоит из трех 40мм вентиляторов с регулируемой скоростью вращения, для обеспечения дополнительного воздушного потока в подсистему памяти. Благодаря невысокой скорости вращения, достаточной для обеспечения адекватного потока воздуха, система DOMINATOR Airflow работает практически бесшумно.

    Радиаторы охлаждения серии DOMINATOR, использующие технологию DHX, и DOMINATOR Airflow, позволяют Corsair гарантировать надежную работу модулей памяти при напряжении более 2.5 вольт (2.4 вольт +/- 5%). Сочетание высокого допустимого напряжения и уменьшенной рабочей температуры, позволили Corsair выпустить в серийное производство модули памяти, гарантированные для работы в режиме PC2-8888, или 1111МГц, при CL=4.

    Как и все новые продукты Corsair XMS, модули серии DHX XMS2 DOMINATOR также поддерживают Enhanced Performance Profiles (EPP), новый открытый стандарт SPD, совместно разработанный NVIDIA и Corsair. EPP упрощает процесс разгона для начинающих пользователей и обеспечивает прекрасный уровень контроля для пользователей с опытом. В продажу эти модули должны поступить уже в сентябре.

        Источник:Corsair

Источник: НИКС - Компьютерный Супермаркет

подписаться   |   обсудить в ВК   |