Новинки компьютерного «железа»-2020. Часть 1 - Процессоры

В этой статье мы собрали информацию, имеющую отношение к новейшему «железу», выпуск которого ожидается в ближайшее время (или которое уже выпущено, но не ранее этого года). Часть информации получена из официальных источников, но, когда речь идет о еще не выпущенной продукции, непроверенные данные всегда имеют место. Поэтому мы, опираясь на наш многолетний опыт работы в компьютерной сфере, постарались сразу исключить неправдоподобные слухи.

Статья не нарушает условий NDA (Non Disclosure Agreement, договор о нераспространении).

Вы можете дополнить или уточнить приведенную здесь информацию в комментариях к данной статье или на форуме.

Процессоры

AMD Ryzen 5000 / Zen 3 (настольные)

• Анонс: 8 октября 2020 г.


• Поступление в продажу: 5 ноября 2020 г.


• Обзоры: с 5 ноября 2020 г.


• Разработка технической документации завершена в августе 2019 г.


• Кодовое наименование: Vermeer (CPU).


• Из схемы убраны модули CCX: теперь все ядра модуля CCD используют один большой общий кэш L3.


• Продолжают поддерживать сокет AM4.


• Модернизированные чиплеты с общим кэшем L3 объемом 32 МБ и более на каждый чиплет – ср. с предыдущей схемой общего использования объема 2х 16 МБ группами CCX.


• Процессоры Zen 3 совместимы с материнскими платами B450, X470, B550 и X570 (после обновления BIOS).


• Ryzen 5 5600X: 6 ядер/ 12 потоков, базовая частота 3.7 ГГц, boost-частота 4.6 ГГц, TDP 65 Вт, кэш 32 МБ, цена $299.


• Ryzen 7 5800X: 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 3.8 ГГц, boost-частота 4.7 ГГц, TDP 105 Вт, кэш 32 МБ, цена $449.


• Ryzen 7 5900X: 12 ядер/ 24 потока, базовая частота 3.7 ГГц, boost-частота 4.8 ГГц, TDP 105 Вт, кэш 64 МБ, цена $549.


• Ryzen 9 5950X: 16 ядер/ 32 потока, базовая частота 3.4 ГГц, boost-частота 4.9 ГГц, TDP 105 Вт, кэш 64 МБ, цена $799.


• Ryzen 5 5600: выход в 2021 г., цена $220.


• В комплект может входить игра Far Cry 6 (в зависимости от региона).


• PCIe 4-го поколения.


• Повышение производительности IPC на 19%.


• Повышение энергетической эффективности на 24% (в 2.8 раза эффективнее Core i9-10900K).


• Повышение скорости вычислений с плавающей точкой на 50%.


• Новое ядро CPU.

AMD Lucienne Zen 2 APU / Ryzen 5000

• Релиз: предположительно 2021 г.


• Более совершенный аналог серии "Renoir".


• Ядра CPU Zen 2 под маркой поколения Ryzen 5000.


• Встроенная графика Vega.


• Усовершенствованный техпроцесс 7 нм (TSMC N7), но не N7P и не N7+ .


• Ryzen 3 5300U: 4 ядра/ 8 потоков, базовая частота 2.6 ГГц, boost-частота 3.85 ГГц, кэш L3 4 МБ, TDP 10-25 Вт, 6 CU @ 1.5 ГГц.


• Ryzen 5 5500U: 6 ядер/ 12 потоков, базовая частота 2.1 ГГц, boost-частота 4.0 ГГц, кэш L3 8 МБ, TDP 10-25 Вт, 7 CU @ 1.8 ГГц.


• Ryzen 7 5700U: 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 1.8 ГГц, boost-частота 4.3 ГГц, кэш L3 8 МБ, TDP 10-25 Вт, 8 CU @ 1.9 ГГц.

AMD Cézanne Zen 3 APU / Ryzen 5000

• Релиз: предположительно 2021 г.


• Более совершенный аналог серии "Renoir".


• Ядра CPU Zen 3 в комплексе с iGPU Vega.


• Ryzen 3 5400U: 4 ядра/ 8 потоков, базовая частота 2.6 ГГц, boost-частота 4.0 ГГц, кэш L3 8 МБ, TDP 10-25 Вт, 6 CU @ 1.6 ГГц.


• Ryzen 5 5600U: 6 ядер/ 12 потоков, базовая частота 2.3 ГГц, boost-частота 4.2 ГГц, кэш L3 12 МБ, TDP 10-25 Вт, 7 CU @ 1.8 ГГц.


• Ryzen 7 5800U: 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 2.0 ГГц, boost-частота 4.4 ГГц, кэш L3 16 МБ, TDP 10-25 Вт, 8 CU @ 2.0 ГГц.


• Усовершенствованный техпроцесс 7 нм (TSMC N7), но не N7P и не N7+ .


• Число ядер – как у предшествующих моделей.


• Повышение производительности IPC на 19% в моделях Zen 3.


• Будут выпускаться 15-ваттные и 45-ваттные SKU.


• APU "Van Gogh" базируется на архитектуре Zen 3, но в качестве встроенной графики использует iGPU RDNA2 – для обеспечения сверхнизкого энергопотребления.

AMD Zen 3

• Релиз: 2021 г. (серверные / Threadripper).


• Разработка технической документации завершена в августе 2019 г.


• Кодовые наименования: Vermeer (CPU), Dali (APU с IGP), Milan (серверный), Grey Hawk (встроенный), Genesis Peak (Threadripper).


• Обновленная версия Zen 3, возможно на базе усовершенствованной технологии "Warhol".


• Из схемы убраны модули CCX: теперь все ядра модуля CCD используют один большой общий кэш L3.


• Модернизированные чиплеты с общим кэшем L3 объемом 32 МБ и более на каждый чиплет – ср. с предыдущей схемой общего использования объема 2х 16 МБ группами CCX.


• Серверная платформа под кодовым наименованием "Genesis SP3".


• До 64 ядер (128 потоков), распределенных по восьми 8-ядерным чиплетам.


• TDP: от 120 до 225 Вт.


• Тактовые частоты: базовая – до 3.8 ГГц, boost – до 4.9 ГГц.


• 64-ядерный процессор EPYC Milan работает на частоте 3.0 ГГц.


• PCIe 4-го поколения.


• Поддержка 8-канальной памяти DDR4.


• Новый техпроцесс: 7 нм+ (но, скорее всего, не 7 нм+ EUV).


• На 20% большая плотность транзисторов, на 10% меньшее энергопотребление.


• Улучшенная производительность: плюс 15% к IPC и более высокие тактовые частоты.


• Повышение скорости вычислений с плавающей точкой на 50%.


• Возможно, поддержка AVX-512.


• Новое ядро CPU.

AMD Zen 4

• Релиз: 2021 г.


• "В проектной разработке" – с ноября 2018 г.


• "В опытном производстве" – с 9 декабря 2019 г.


• Техпроцесс TSMC 5 нм.


• Поддержка памяти DDR5.


• Улучшенная производительность IPC.


• Серверная платформа под кодовым наименованием "Genoa".


• PCIe 5-го поколения.


• Увеличено число ядер в чиплете.


• Используется внутренний интерфейс Infinity Fabric 3-го поколения, который объединяет память и кэш в одну систему.


• Ожидается новый массовый сокет (AMD AM5), EPYC использует сокет SP5.

AMD Zen 5

• Релиз: 2022 г.


• Техпроцесс TSMC 5 нм или 3 нм.


• Поддержка памяти DDR5.


• PCIe 5-го поколения.


• Кодовое наименование настольных процессоров: "Raphael".


• Кодовое наименование APU: "Rembrandt".


• Для серверных платформ – сокет SP5, для массовых настольных – AM5.

Серверные процессоры Intel Ice Lake

• Релиз: конец (второй квартал) 2020 г.


• Мобильные процессоры Ice Lake вышли в конце 2019 г.


• Настольные процессоры Ice Lake не выдержали конкуренции с Comet Lake.


• Кодовое наименование Xeon: "Whitley".


• Новый 4189-пиновый сокет LGA.


• 8-канальный интерфейс памяти DDR4.


• Техпроцесс 10 нм DUV.


• Новая брендовая архитектура ядра CPU под кодовым наименованием "Sunny Cove".


• PCIe 4-го поколения.


• Процессор "Genuine Intel Family 6 Model 106 Stepping 4": 24 ядра/ 48 потоков, базовая частота 2.2 ГГц, boost-частота 2.9 ГГц, кэш L1D 48 КБ, L1I 32 КБ, L2 1.25 МБ, L3 36 МБ.


• Процессор "Genuine Intel Family 6 Model 106 Stepping 5": 28 ядер/ 56 потоков, базовая частота 1.5 ГГц, boost-частота 3.5 ГГц, кэш L1D 48 КБ, L1I 32 КБ, L2 1.25 МБ, L3 42 МБ.


• Результаты Geekbench (2x 28c, CPU): SP = 3424, MP = 38079; ср. EPYC 7742: SP = 4398, MP = 35492.


• Добавлены инструкции AVX512 (до настоящего времени доступные только на платформах HEDT, начиная со Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI.


• Расширение различных вычислительных ресурсов на 20-30%, более широкое исполнительное окно, большее число блоков расчета адресов (AGU, Address Generation Unit).


• Увеличение IPC на 18% по сравнению с Cascade Lake.


• Наборы инструкций SHA-NI и Vector-AES, повышение скорости шифрования на 75% по сравнению со Skylake.


• Поддержка одноканального режима работы памяти.


• Встроенный GPU на базе новой архитектуры Gen11 с вычислительной мощностью АЛУ до 1 TFLOP/s.


• Встроенный GPU поддерживает DisplayPort 1.4a и DSC для мониторов 5K и 8K.


• Графика Gen11 также поддерживает черепичный рендеринг (tile-based rendering), одну из фирменных фишек NVIDIA.


• Встроенный GPU поддерживает адаптивную синхронизацию VESA V-sync и должен быть совместим со всеми мониторами с поддержкой AMD FreeSync.


• Серверная серия Ice Lake представит технологии Intel TME (Total Memory Encryption) и Intel PFR (Platform Firmware Resilience).

Intel Core i9-10990XE

• Релиз: изначально был назначен на начало 2020 г., в настоящее время перенесен на неопределенный срок.


• 22 ядра с технологией HyperThreading.


• Архитектура Cascade Lake-X.


• Сокет LGA2066.


• Кэш L2 1 МБ на ядро, общий кэш L3 30.25 МБ.


• Тактовые частоты: 4 ГГц – базовая, 5 ГГц – boost.


• По результатам Cinebench примерно соответствует уровню Threadripper 3960X.

Intel Rocket Lake

• Релиз: первый квартал 2021 г.


• Более совершенный аналог серии Comet Lake.


• Внутренние серии: Rocket Lake-"S" (массовые настольные), -"H" (массовые мобильные), -"U" (для ультрабуков), -"Y" (мобильные с низким энергопотреблением).


• Процессоры 11-го поколения Intel Core.


• Техпроцесс 14 нм.


• Максимум 8 ядер – на два ядра меньше, чем в серии Comet Lake (10).


• Возможны смешанные конфигурации HyperThreading, например, 8 ядер/ 12 потоков.


• Используется ядро "Cypress Cove", которое является возвратным аналогом "Golden Cove" на базе техпроцесса 14 нм.


• Увеличение IPC на 22% по сравнению со Skylake.


• FIVR не используется, вместо этого используется SVID VRM.


• Максимум TDP 125 Вт.


• Совместимы с чипсетами 400-й серии.


• Дополнительный функционал будет обеспечиваться чипсетами 500-й серии.


• Сокет LGA1200 (как и у Comet Lake).


• Поддержка PCI-Express 4.0.


• 20 линий PCIe (на четыре больше, чем раньше).


• Встроенная графика Intel Xe на базе архитектуры Gen12 с поддержкой HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a, HBR3.


• Число исполнительных блоков (EU) графики Xe – всего 32 (в Tiger Lake – 96 EU).


• Поддержка Deep Learning Boost / VNN.


• Новые медиакодеки: 4K60 12b 4:4:4 HEVC, VP9, SCC. 10b 4:2:0 AV1.


• Интерфейсы 2.5 Gb/s Ethernet, Thunderbolt 4, USB 3.2 20G.


• Поддержка памяти DDR4-3200.


• Кэш L1I 32 КБ, L1D 48 КБ, L2 512 КБ на ядро, общий кэш L316 МБ (у 8-ядерного чипа).


• Опытный образец: семейство 6, модель 167, степпинг 0, 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 3.4 ГГц, boost-частота 5.0 ГГц.


• Опытный образец: семейство 6, модель 167, степпинг 0, 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 3.4 ГГц, boost-частота 4.2 ГГц.


• Опытный образец: семейство 6, модель 167, степпинг 0, 8 ядер/ 16 потоков, базовая частота 3.2 ГГц, boost-частота 4.3 ГГц.

Процессорные ядра Intel "Willow Cove" и "Golden Cove"

• Релиз: 2021 г.


• Более совершенные аналоги "Sunny Cove".


• В "Willow Cove" усовершенствованы встроенные кэши, добавлены функции защиты данных и – за счет преимуществ техпроцесса 10 нм+ – увеличены тактовые частоты (по сравнению с "Sunny Cove").


• В "Golden Cove" значительно улучшена однопоточная производительность (IPC) по сравнению с "Sunny Cove", добавлена встроенная аппаратная функция перемножения матриц и усилен функционал защиты данных (по сравнению с "Willow Cove").

Intel Alder Lake

• Релиз: второе полугодие 2021 г.


• Комбинирование процессорных ядер разной вычислительной мощности (с разным энергопотреблением), по аналогии со схемой Big.Little, используемой в мобильных устройствах.


• Такая комбинация может одновременно включать в себя до восьми ядер "Golden Cove" и до восьми ядер "Gracemont" (Atom).


• Эти ядра содержат разные наборы инструкций, например, "Golden Cove" содержит AVX-512, TSX-NI и FP16, которых нет в "Gracemont".


• Техпроцесс 10 нм.


• Сокет LGA1700.


• Размеры готового настольного процессора Alder Lake: 37.5 мм x 45 мм.


• Опции TDP настольных процессоров: 125 Вт и 80 Вт.


• Возможно, эти процессоры будут использовать технологию Foveros 3D Stacking.


• Возможные конфигурации CPU: 8+8+1 (8 больших ядер, 8 маленьких ядер, встроенный GT1) и 6+0+1 (6 больших ядер, маленьких ядер нет, встроенный GT1).


• Встроенная графика: iGPU Xe Gen12.


• Поддержка памяти DDR5.


• Поддержка PCI-Express 5.0.


• Содержат инструкцию CLDEMOTE для реструктуризации кэша.

Intel Sapphire Rapids

• Релиз: второе полугодие 2021 г.


• Более совершенный аналог Cooper Lake.


• Поддержка 8-канальной памяти DDR5.


• Сокет LGA4677.


• Для предприятий / дата-центров.


• Техпроцесс 10 нм+.


• Процессорные ядра "Willow Cove".


• Поддержка PCIe 5.0.


• Возможно применение техпроцесса 7 нм.


• Наименование платформы: Eagle Stream.


• Содержат инструкцию CLDEMOTE для реструктуризации кэша.

Intel Grand Ridge

• Релиз: 2022 г. или позднее.


• Техпроцесс 7 нм HLL+.


• Более совершенный аналог серии Atom "Snow Ridge".


• 24 ядра, распределенных по шести кластерам по четыре ядра в каждом.


• Кэш L2 4 МБ на кластер, плюс кэш L3.


• Используются процессорные ядра Gracemont.


• Поддержка двухканальной памяти DDR5.


• 16 линий PCI-Express 4-го поколения.

Intel Elkhart Lake

• Релиз: неизвестно.


• Техпроцесс 10 нм.


• Процессоры для следующих поколений линеек Pentium Silver и Celeron.


• Процессорные ядра с архитектурой Tremont.


• Встроенная графика Gen11.


• Двухъядерные и четырехъядерные конфигурации.


• Одноканальный контроллер памяти с поддержкой DDR4 и LPDDR4/x.


• Опытный образец: 1.9 ГГц, TDP 5/9/12 Вт.

Intel Meteor Lake

• Релиз: 2022 или 2023 г.


• Более совершенный аналог "Alder Lake".


• Новая микроархитектура, более продвинутая, чем "Willow Cove" (возможно, "Golden Cove").


• В конце 2020 г. Intel вводит поддержку Meteor Lake в Linux Kernel.


• Техпроцесс Intel 7 нм EUV.

Intel Jasper Lake

• Релиз: неизвестно.


• Архитектура Tremont.


• Техпроцесс 10 нм.


• Более совершенный аналог Gemini Lake.


• Опытный образец: 4 ядра/ 4 потока, базовая частота 1.1 ГГц, boost-частота 1.12 ГГц.


• Поддержка памяти DDR4.


• Pentium Silver J6005: 4 ядра/ 4 потока, базовая частота 2 ГГц, boost-частота 3 ГГц, кэш L2 4 МБ.


• Celeron J5105: базовая частота 2 ГГц, boost-частота 2.8 ГГц, кэш L2 4 МБ.


• Celeron J4505: 2 ядра/ 2 потока, базовая частота 2 ГГц, boost-частота 2.9 ГГц, кэш L2 4 МБ.


• Pentium Silver N6000 Mobile: 4 ядра/ 4 потока, базовая частота 1.1 ГГц, boost-частота 3.1 ГГц, кэш L2 4 МБ.


• Celeron N5100 Mobile: базовая частота 1.1 ГГц, boost-частота 2.8 ГГц.


• Celeron N4500 Mobile: 2 ядра/ 2 потока, базовая частота 1.1 ГГц, boost-частота 2.8 ГГц.

Intel Granite Rapids

• Релиз: 2022 г.


• Более совершенный аналог.


• Поддержка 8-канальной памяти DDR5.


• Для предприятий/ дата-центров.


• Поддержка PCIe 5.0.


• Возможно применение техпроцесса 7 нм+.


• Наименование платформы: Eagle Stream.

VIA CenTaur / Zhaoxin KaiXian

• Релиз: второе полугодие 2020 г.


• 8-ядерный 64-разрядный CPU, 2.5 ГГц.


• Поддержка AVX-512.


• Техпроцесс TSMC 16 нм FinFET.


• Размер чипа 195 мм².


• Сокет LGA.


• Кодовое наименование: CHA, произносится "Си-Эйч-Эй".


• Отдельный сопроцессор "NCORE" с ИИ.


• Все ядра CPU + NCORE соединены посредством кольцевой шины.


• Встроенная графика VIA S3 с поддержкой DirectX 11.1.


• Общий кэш L3 16 МБ.


• Поддержка 4-канальной памяти DDR4-3200.


• 44 линии PCI-Express 3.0.


• Опытный образец Zhaoxin KaiXian KX-6780A (конец января 2020 г., Китай): 8 ядер, 8 потоков, 2.7 ГГц, кэш 8 МБ, двухканальная память DDR4-3200.


• Встроенный южный мост.


• Поддержка мультисокетных конфигураций.