Чипы нового технологического поколения уже не за горами

   Компания GLOBALFOUNDRIES, известный производитель полупроводниковой продукции, объявила о достижении новой вехи на пути развития технологии трёхмерного размещения чипов, которая найдёт применение в мобильных устройствах и устройствах потребительского класса. Компания начала доукомплектацию производственного комплекса Fab 8 в штате Нью-Йорк, США с использованием специального технологического оборудования, предназначенного для производства кремниевых пластин в рамках технологии Through-Silicon Via (TSV) на базе передовой 20-нанометровой производственной платформы. Оборудование TSV позволит скомпоновать вертикально в ряд несколько чипов, способствуя расширению возможностей по удовлетворению всё возрастающих требований к уровню производительности электронных устройств.


   Технология TSV обеспечивает взаимодействие между собой вертикально расположенных микросхем посредством формирования методом травления соединительных микроотверстий в кристалле, впоследствии заполняемых проводниковым материалом на основе меди. Такой метод, в частности, способствует созданию вертикально ориентированных структур на основе размещаемых поверх микропроцессора чипов памяти, что позволяет существенно повысить пропускную способность памяти и снизить энергопотребление – ключевые проблемы, с которыми сталкиваются создатели мобильных гаджетов следующего поколения, таких как смартфоны и планшеты. В условиях применения передовых методов производства внедрение технологии трёхмерной компоновки чипов всё чаще рассматривается в качестве альтернативного варианта традиционному техпроцессу, масштабируемость которого определяется на уровне размеров транзистора. Однако по мере распространения новых «пакетных» технологий степень сложности такого вида взаимодействия элементной базы значительно возрастает, что делает всё более и более сложной задачу для отраслевых предприятий и их партнёров по созданию готовой продукции законченного цикла, способной удовлетворить требованиям в отношении широкого спектра передовых разработок.

   Новый производственный комплекс GLOBALFOUNDRIES Fab 8 – одно из ведущих в технологическом плане предприятий по производству полупроводниковой продукции в мире и крупнейшее предприятие передового технологического уровня в США. Завод специализируется на выпуске продукции с использованием передовых норм проектирования 32-нм/28-нм и менее, при этом ведётся активная работа по реализации технологии уровня 20 нанометров. Начало производства первой продукции полного производственного цикла с технологией TSV на предприятии Fab 8 ожидается в 3-м квартале этого года.