BTX

#BTX     BTX (Balanced Technology Extended, расширенная сбалансированная технология) – это новый форм-фактор системного блока, который представляет собой единую, гибкую и масштабируемую платформу для конструирования настольных компьютеров на базе широко доступных стандартных компонентов. Спецификация BTX разработана в первую очередь для оптимизации электропитания и отвода тепла внутри корпуса. © Intel.
    Основным предназначением новой платформы является более эффективное охлаждение внутренних компонентов системы. Для этого процессор охлаждается термальным модулем (Thermal module)
        
, который крепится к крепежному модулю (SRM - Support and Retention Module),

сам SRM модуль жестко крепится к корпусу. Это позволяет увеличить вес системы охлаждения с 450 грамм (АТХ) до 900 грамм. Более того, термальный модуль охлаждается только холодным «забортным» воздухом, для чего процессор вынесен на фронтальную кромку материнской платы. Предполагается, что вентилятор термального модуля в большинстве случаев будет выходить непосредственно на переднюю панель корпуса, в остальных случаях будет использоваться воздуховод.     Термальный модуль теперь является неотъемлемой частью корпуса, поэтому имеет стандартные размеры. Существует 2 вида термальных модулей – полноразмерный (Type I) и низкопрофильный (Type II).

        
Формат BTX подразумевает использование четырех форматов материнских плат:

BTX:	266.7x325.1 мм	(7 слотов, аналог АТХ)
microBTX:	266.7x264.2 мм	(4 слота, аналог microATX)
nanoBTX:	266.7x223.5 мм	(2 слота, для Barebone типа Shuttle)
picoBTX:	266.7x203.2 мм	(1 слот для высокоинтегрированных систем)

    Разумеется, желающие приобщиться к новому прогрессивному формату столкнутся с целым рядом проблем.

Первая – это зеркальное отображение компонентов на плате нового формата. Дверца у корпуса теперь открывается не слева, а справа, поэтому если попробовать установить ВТХ плату в ATX корпус панель с разъемами окажется внизу, а платы расширения вверху. Эта особенность крайне затрудняет создание универсальных ATX/BTX корпусов.     Вторая неприятность – полная несовместимость между крепежом обычного LGA775 кулера и BTX модуля. Систему охлаждения процессора при переходе на новый формат придется обновить.

    Важно отметить, что переход на ВТХ не ведет к смене блоков питания – в новых корпусах используются хорошо знакомые БП 24+4 pin.

    P.S. на осеннем IDF 2005 про BTX не было сказано ни слова, что с одной стороны может кого-то удивить, учитывая, мягко говоря, прохладное отношение индустрии к новому стандарту; с другой стороны на той же IDF был объявлен тепловой пакет нового поколения настольных процессоров - 65 Вт. Нужен ли процессору с таким энергопотреблением монстроидальный кулер и подвод "забортного" воздуха? Очевидно нет. Следовательно, новый формат, скорее всего, повторит судьбу Tejas, для которого и разрабатывался. Аминь.