Одна из многих возможных выгод от использования ИИ, которую нам обещали, состоит в том, что он сделает программистов суперпродуктивными. Но «вирусный» пост одного программиста заявляет, что то, как это реализовано на практике, низводит разработчиков до уровня быдлокодеров, которые "весь 12-13-часовой рабочий день только нажимают Enter."
Программист, опубликовавший в соцсети X пост под ником voxium (скрыв свое настоящее имя из страха попасть под штрафные санкции со стороны работодателя), назвал свою работу на новом месте в неназванной компании "опустошающей душу".
Конечно, довольно много людей могли бы охарактеризовать свою работу подобным образом, но источник страданий конкретно voxium'а – Claude Code.
Он говорит, что модель ИИ от Anthropic сегодня генерирует практически всё – от спецификаций продукта и тестов до отчетов и этикеток.
"Никто в этом ничего не понимает," – пишет voxium на Sunday. "Люди работают по 12-13 часов в день, просто нажимая enter."
Программист также добавил, что от сотрудников в настоящее время требуют отгружать продукты максимально быстро, почти не оставляя времени на просмотр сгенерированного Claude кода и понимание того, как он создается.
Voxium говорит, что он не возражал бы, если бы людям давали больше времени на проверку кода.
"Все, буквально все, от разработчиков 1-го уровня до 7-го заняты одним и тем же. Спросить у Claude," – добавил он. "Никакого победного настроя. Никто не исправляет баги. Фактически, никто больше ни о чем не думает."
Некоторые люди, возможно, удивятся: а в чем проблема-то – кто же не хочет получать зарплату, почти ничего не делая? Но большинство людей хотят, чтобы их работа имела смысл. Voxium заявил Business Insider, что если разработчиков лишить возможности понимать код и решать сложные задачи, "не остается ничего... даже нашей души. Потому что нет цели."
Он добавил, что реальная проблема в том, что у начальства навязчивая идея – выпускать как можно больше всяких фичей. Руководство, говорит он, часто судит об успехе по быстрым циклам, запросам на внесение изменений и чистому количеству отгруженных фичей, даже если все эти дополнения не очень нужны конечному пользователю.
Еще несколько программистов из других компаний в ответных сообщениях обрисовали свою ситуацию сходным образом. Помимо потери целей и смыслов, некоторые также боятся, что их еще и сократят, поскольку Claude решает все больше рабочих задач.
Пост собрал множество комментариев, в том числе от известных людей, включая Илона Маска, который добавил свое излюбленное восклицание: "Yikes" (офигеть).
Чамат Палихапития (Chamath Palihapitiya), один из ведущих All-In Podcast, предупредил, что ИИ превращает поколение технических экспертов в людей, "нажимающих кнопку слот-машины казино".
В 2025 году было проведено исследование, которое показало, что ИИ-ассистенты для программирования фактически замедляли работу опытных разработчиков. За прошедшее с тех пор время мы также слышали, что ИИ-программирование эволюционирует в "циклический инжиниринг" (loop engineering) – когда система сама управляет итерациями разработки.
В качестве примера того, как ИИ-кодеры могут все испортить, напомним, что в апреле один агент за девять секунд стер производственную базу данных стартапа со всеми резервными копиями одним API-обращением к своему облачному провайдеру.
Компания Micron продемонстрировала мультиплатформенный 512-гигабайтный серверный модуль DDR5 RDIMM, который является первым в мире модулем памяти такой емкости, и, по словам компании, AMD и Intel в настоящее время тестируют его на своих серверных платформах следующего поколения. Модуль рассчитан на скорости до 9200 MT/с и позволяет поставить в 24-слотовый двухсокетный сервер в дополнение к двум процессорам 12 ТБ DDR5. Серийное производство запланировано на второе полугодие 2027.
Micron размещает чипы DRAM в каждой пачке вертикально друг над другом и соединяет их посредством сквозных кремниевых переходов (through-silicon vias, TSV) – такой же подход используется в компоновке памяти HBM. Большее количество чипов в пачке позволяет удвоить емкость модуля без изменения его формата и, соответственно, удвоить емкость серверной памяти без изменения количества слотов DIMM; таким образом, двухсокетная 24-слотовая система получает 12 ТБ памяти.
"Micron продолжает задавать темпы развития технологий памяти и предлагает новый класс ультраплотной высокопроизводительной серверной памяти, которая поможет заказчикам держать более большие датасеты ближе к вычислительным движкам, которые их используют," – сказал Радж Нарасимхан (Raj Narasimhan), старший вице-президент и генеральный менеджер бизнес-подразделения облачной памяти Micron. "512-гигабайтный модуль RDIMM позволяет строить серверы с мультитерабайтной оперативной памятью, поддерживающей более большие модели ИИ и базы данных, обеспечивающей большую плотность виртуализации и лучшую энергетическую эффективность, и все это – в рамках существующих серверных форм-факторов."
Пропускная способность 9200 MT/с – еще одно заметное достижение, намного превосходящее потолок DDR5-6400 стандартных RDIMM на текущей платформе Xeon 6, и поэтому Micron относит релиз нового модуля к следующему поколению платформ от обоих производителей процессоров, чтобы соответствующие скорости и емкости стали доступны одновременно с запуском цикла серверов 2027 года. Модули RDIMM от Micron использовались во многих наших тестовых системах Xeon 6 и EPYC, и именно с ними в этом году на сервере HPE XD230 был установлен рекорд STAC-A2.
В части энергетической эффективности Micron заявляет, что один 512-гигабайтный модуль RDIMM потребляет более чем на 60% меньшую мощность, чем четыре аналогичных 128-гигабайтных модуля, в совокупности предлагающих такую же емкость. 16 Вт для модуля 512 ГБ против 44.2 Вт для четырех модулей 128 ГБ (или примерно 31 мВт на гигабайт против 86 мВт) соответствуют снижению энергопотребления на 63.8%. Это сравнение предполагает, что в сервере есть четыре свободных слота для установки альтернативного решения. Более типичный случай подразумевает, что лимит слотов в сервере исчерпан, и тогда установка модуля 512 ГБ – это единственный способ увеличить емкость памяти. Плотность – весомый аргумент для многих пользовательских сценариев, как мы недавно показывали на примере их же 245-терабайтного SSD.
Что касается производительности, Micron заявляет 1.4-кратное, по сравнению с конфигурациями 256-гигабайтных модулей DDR5, ускорение нагрузок, лимитируемых памятью, таких как анализ данных на основе алгоритмов машинного обучения Spark SVM (Support Vector Machines). Кроме того, по словам компании, за счет более высокой пропускной способности модуль 512 ГБ позволяет повысить количество одновременно обрабатываемых запросов на платформах резидентных баз данных, интенсивно использующих память, таких как RocksDB и Redis.
Представители ведущих поставщиков CPU поделились мнениями о новом продукте, который они уже тестируют на своих платформах. "Наше тесное сотрудничество с Micron объединяет инновационные технологии памяти и вычислительного «железа», в результате чего заказчики могут полностью раскрыть потенциал платформ AMD," – сказал Амит Гоэл (Amit Goel), корпоративный вице-президент AMD по разработке вычислительных систем и платформенных решений для ИИ на предприятиях. Карин Эйбшитц Сегал (Karin Eibschitz Segal), генеральный менеджер по платформенному и системному инжинирингу Intel Data Center Group, сказала, что Intel "совместно с Micron работает над валидацией 512-гигабайтных модулей DDR5 RDIMM, чтобы в дальнейшем облегчить разработку новых серверных платформ, рассчитанных на все более требовательные нагрузки дата-центров следующего поколения".
Со стороны заказчиков выступил Даррин Алвес (Darrin Alves), директор по информационным технологиям инфраструктурных платформ банка JPMorgan Chase, который отметил, что модули памяти более высокой емкости "помогут предприятиям поддерживать более высокие нагрузки in-memory, повысить эффективность использования вычислительных ресурсов и обеспечить необходимую гибкость масштабирования современных вычислительных сред". Резидентные (in-memory) базы данных, масштабная виртуализация, инференс LLM на CPU и агентные нагрузки – перечисленные Micron типовые сценарии, где лимитирующим фактором является количество данных, которые сервер может держать в оперативной памяти, прежде чем отправить на дисковый накопитель.
Планирование запуска серийного производства на вторую половину 2027 года означает, что 512-гигабайтные модули RDIMM начнут продаваться примерно через год или более. В августе этого года Micron и SK Hynix вложили миллиарды в новые заводы, которые будут выпускать чипы DRAM, и на полную мощность эти заводы заработают не раньше 2028 года. А сроки выпуска модулей памяти зависят от выхода чипов, из которых они будут собираться.
Группа исследователей из Гонконга разработала метод извлечения звуковой и другой информации из наушников, телефонов и устройств умного дома посредством инжектированных радиосигналов. Этот метод под названием InjectEave нацелен на аналоговые компоненты, которые излучают электромагнитные сигналы, слишком слабые для их захвата традиционными подслушивающими устройствами. Метод подслушивания InjectEave тестировался на 11 устройствах, включая наушники от Sony, Apple, HP и Philips. В результате экспериментов ученым удалось получить достаточно разборчивую аудиоинформацию из наушников с расстояния до 30 метров, в том числе через стены.
Исследования проводились гуанчжоуским филиалом Гонконгского университета науки и технологии (HKUST) и Гонконгским политехническим университетом. Данная научная работа под названием "Injected and Leaked: Actively Inducing Side-Channel Leakage Using Electromagnetic Injection and Hardware Nonlinearity" (Инжектированные утечки: использование нелинейных аппаратных компонентов для организации активно индуцированных утечек по сторонним каналам посредством инжектированных электромагнитных сигналов) была представлена на конференции USENIX Security 2026.
Традиционные электромагнитные атаки по сторонним каналам опираются на пассивный сбор информации от электронных источников радиоизлучения. Получить таким способом информацию с аудиоустройств обычно сложно, поскольку они излучают слабые низкочастотные сигналы, которые быстро теряются в фоновом шуме.
В методе InjectEave применяется другой подход. Хакер передает на атакуемое устройство электромагнитный сигнал с частотой от 0 до 9 МГц. Точные настройки частоты, нужные для атаки, ученые не сообщили.
Этот инжектированный сигнал взаимодействует с нелинейными компонентами устройства, включая усилители, аналого-цифровые преобразователи, преобразователи питания и переключающие микросхемы на транзисторах MOSFET. Эти компоненты могут смешивать инжектированный радиосигнал со звуковым или другим низкочастотным сигналом. В результате устройство излучает модулированный радиосигнал, который находящаяся поблизости радиоаппаратура может поймать и выделить из него информационную составляющую.
В своих экспериментах ученые использовали программируемую радиоплатформу USRP B210, антенны, спектральный анализатор Siglent SSA3075X Plus и ноутбук. В некоторых тестах для увеличения расстояния до прослушиваемого устройства они также использовали усилитель мощности радиосигнала.
Команда протестировала 11 коммерческих продуктов, в числе которых: проводные наушники Sony ZX110AP, «затычки» Apple, наушники UGreen MAX2, наушники Philips TAH2020, наушники HP H231R и VoIP-телефон Flyingvoice P23GW. Кроме того, ученые протестировали умные вентиляторы от Oidire и Xiaomi и умные лампы от Jingzao и Xiaomi.
По данным работы, большинство тестов производилось на расстоянии более двух метров от устройства, в том числе через стены. В зависимости от устройства расстояние обычно составляло от 1 до 6 метров. С помощью радиоусилителя ученые смогли вытянуть внятную аудиоинформацию из наушников с расстояния до 30 метров.
"Наш новый проект, InjectEave, показывает, что радиосигналы могут индуцировать информационные утечки из обычных повседневных наушников, позволяя хакерам детектировать аудиоинформацию из этих наушников с расстояния до 30 метров, в том числе через стены," – сообщил в электронном письме The Register Ян Лонг (Yan Long), доцент филиала HKUST в Гуанчжоу.
По словам Лонга, ученые подтвердили существование такой потенциальной проблемы на примерах устройств, выпущенных Sony, HP и Philips, помимо других производителей.
Команда также исследовала сценарии скрытого размещения хакерской аппаратуры в чемодане, в соседнем номере отеля или в офисной мебели. И эксперименты говорят в пользу того, что такие атаки могут выйти за пределы лабораторий, хотя для этого все-таки потребуются условия, позволяющие разместить радиоаппаратуру недалеко от устройства, и знание того, как данное устройство реагирует на инжектированный сигнал.
Наушники и телефоны – наиболее очевидные цели таких атак, поскольку они могут передавать приватные разговоры. Но метод также позволяет отслеживать активность в доме или в офисе. По словам ученых, с его помощью можно захватывать сигналы управления умными лампами и вентиляторами и паттерны включения/выключения питания, которые показывают, когда эти устройства используются.
Ученые также говорят, что традиционные цифровые методы информационной защиты, включая шифрование, против InjectEave не работают, так как утечки происходят по аналоговым каналам.
"InjectEave устойчив к цифровым методам защиты данных, таким как шифрование, маскирование и рандомизация, поскольку утечки инициируются аналоговыми цепями," – пишут ученые.
Также они говорят, что экранирование, фильтрация и использование витых пар может снизить энергию радиосигнала, достигающего уязвимых компонентов. Эти меры могут затруднить атаку, но, по словам ученых, 100%-ную защиту они не гарантируют.
Компания MediaTek, производитель мобильных чипсетов номер один в мире, анонсировала выход микросхемы Dimensity 9600 Pro. Эта флагманская «система на кристалле» (SoC) делает значительный шаг вперед в области полупроводниковых технологий, реализуя новый техпроцесс 2 нм; став первой компанией, объявившей о достижении этого порога, MediaTek с чипом Dimensity Pro 9600 демонстрирует свое лидерство в этой сфере инноваций. Представляя следующее поколение кристаллов серии Dimensity, чип Dimensity 9600 Pro откроет множество новых возможностей, сочетая топовую производительность и энергетическую эффективность с продвинутым функционалом агентного ИИ.
"ИИ сегодня занимает центральное место в опыте использования смартфонов, и мобильным устройствам нужна еще лучшая производительность, энергоэффективность и интеллект, чтобы идти в ногу с быстро эволюционирующими запросами пользователей," – сказал Джей-Си Хсу (JC Hsu), старший вице-президент корпорации MediaTek и генеральный менеджер подразделения беспроводных коммуникаций. "Чип Dimensity 9600 Pro отвечает этим требованиям благодаря архитектуре Native AI и совершенствованию сразу в двух аспектах – производительности и энергоэффективности – что необходимо для обеспечения нового опыта использования агентного ИИ."
Чип MediaTek Dimensity 9600 Pro предлагает ударную компоновку CPU по схеме 2+3+3 All Big Core, которая обеспечивает более быструю и отзывчивую работу устройств и отличается впечатляюще более низким энергопотреблением в многоядерном режиме – на 61%. Эта архитектура включает в себя два ядра C2-Ultra с тактовыми частотами до 4.55 ГГц, три больших ядра C2-Pro с максимальной частотой 4.35 ГГц и три больших ядра C2-Pro с максимальной частотой 3.1 ГГц. Пользователи смогут наслаждаться на 17% более высокой (по сравнению с предыдущим поколением) производительностью одного ядра и на 15% более высокой многоядерной производительностью.
Архитектура Dimensity 9600 Pro с двумя NPU и движком для ИИ-агентов Agentic AI Engine разработана для аппаратного обеспечения мобильного ИИ следующего поколения – теперь ИИ на смартфоне сможет анализировать больше данных и решать более сложные задачи при одновременном обеспечении приватности и безопасности этого опыта. Нейропроцессор второго поколения Super Efficient NPU снижает энергопотребление постоянно включенных приложений ИИ на 40%, в то время как NPU 1090 обеспечивает на 51% большую производительность LLM на этапе предзаполнения, на 55% больше генерируемых токенов на ватт потребляемой мощности и поддержку сложных приложений на устройстве, включая модели с числом параметров до 30B (30 млрд). Это открывает новые возможности для агентного ИИ, как то – продвинутый анализ данных на устройстве, проактивное ассистирование, персонализованные ответы, которые учитывают ваши предпочтения, и использование цифровых двойников.
Архитектура AI Computing Fusion в чипе Dimensity 9600 Pro объединяет CPU и NPU для создания мощной основы для ИИ-компьютинга, которую дополнительно усиливает более емкий 34.5-мегабайтный кэш, память LPDDR6 и накопитель UFS 5.0. Модернизированный движок Dimensity Scheduling Engine координирует аппаратные и программные компоненты, обеспечивая рациональное распределение вычислительных, энергетических и ресурсов памяти; это позволяет производителям смартфонов создавать более быстрые и энергоэффективные системы, которые могут без проблем поддерживать работу нескольких приложений в фоновом режиме.
Благодаря встроенному графическому процессору G2-Ultra NX чип Dimensity 9600 Pro блестяще проявляет себя в гейминге. Новейший GPU обеспечивает на 27% более высокую пиковую производительность и на 24% меньшее пиковое энергопотребление, а также на 18% более быстрый рейтрейсинг для мобильного гейминга консольного класса с частотой кадров до 185 FPS. Новая нейронная графическая архитектура MediaTek Dimensity Neural Graphics объединяет потенциал этого мощного GPU с ИИ-компьютингом. Движок MediaTek HyperEngine обеспечивает дальнейшую оптимизацию геймплея для более гладкого и иммерсивного игрового опыта в высоком разрешении.
Кроме того, Dimensity 9600 Pro оснащен процессором обработки изображений (ISP) Imagiq 1290, который в новой архитектуре Dimensity AI Imaging Fusion объединен с NPU для обеспечения продвинутой вычислительной фотографии и разработки контента. Чип поддерживает захват движения с частотой кадров 60 FPS с применением NPU и впервые на платформе Dimensity предлагает съемку ультразамедленного видео в оригинальном формате 4K240, а также поддерживает форматы 4K60 AI True Color Tone, 4K120 Cinematic Log и динамический диапазон 17EV, обеспечивая высокое качество фото и видео в широком диапазоне сценариев съемки.
В дополнение к Dimensity 9600 Pro, MediaTek представляет Dimensity 9600M. Этот грядущий чипсет сделает производительность и энергетическую эффективность флагманского уровня доступными большему числу пользователей, предлагая фирменные высокопроизводительные вычислительные ядра и высокий класс энергоэффективности MediaTek в сочетании с продвинутыми программно-аппаратными технологиями компании. В задачах ИИ, обработки изображений, играх и повседневных сценариях использования смартфона чип Dimensity 9600M использует новейшие движки Agentic AI Engine и Dimensity Scheduling Engine для обеспечения интеллектуального, отзывчивого и энергоэффективного опыта.
Его мощный NPU позволяет устанавливать и использовать на устройстве продвинутые ИИ-приложения, включая фоновые и приложения для обработки изображений в реальном времени с применением ИИ, в то время как ISP поддерживает профессиональное качество изображения и съемку в реальном времени. Геймерам движок MediaTek HyperEngine предлагает гладкий геймплей с частотой кадров до 185 FPS, а продвинутые технологии подключений помогают обеспечить быстрый и надежный мобильный опыт. В совокупности все эти фишки делают опыт использования смартфона более гладким и иммерсивным без компромиссов со стороны энергетической эффективности.
Первые смартфоны с чипами MediaTek Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M ожидаются уже в этом квартале. Спецификации приведены ниже.
Подождите...