Подождите...Каталог
К настоящему моменту десктопные процессоры AMD семейства Ryzen 9000 уверенно вступили во вторую половину своего жизненного цикла как передовые чипы AMD для настольных ПК. Вся продуктовая линейка в игре – от 6- до 16-ядерных процессоров – и, по идее, то есть по примеру большинства поколений, AMD сейчас следовало бы просто оставаться на этой позиции, подрегулировать цены и благополучно выпускать оставшиеся процессоры этого поколения как уже раскрученные и доступные популярные чипы. Но настоящее время для кого бы то ни было в отрасли нормальным не назовешь, и сегмент настольных процессоров – не исключение. И вот сегодня, когда цены на память выбивают у производителей чипов почву из-под ног (и из-под прилавков), AMD выбрасывает на рынок последний звездный продукт этого поколения, нечто такое, чего мы раньше никогда не видели. Это – процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, версия флагманского 16-ядерного чипа AMD с V-кэшем L3 на обоих вычислительных кристаллах, и такую конфигурацию AMD еще ни разу не выпускала на пользовательский рынок.
| Спецификации процессоров серии AMD Ryzen 9950X | ||||||
| Модель | Ядер с V-Cache | Стандартных ядер | Частота Turbo, ГГц | Кэш L2, МБ | Кэш L3, МБ | TDP, Вт |
| Ryzen 9 9950X3D2 | 16 | n/a | 5.6 | 16 | 192 | 200 |
| Ryzen 9 9950X3D | 8 | 8 | 5.7 | 16 | 128 | 170 |
| Ryzen 9 9950X | n/a | 16 | 5.7 | 16 | 64 | 170 |
В настоящее время технология объемного кэша 3D V-Cache второго поколения (применяемая в третьем поколении процессоров) прочно заняла свое место в продуктовой линейке AMD. Путем наслаивания дополнительного кристалла на (или, точнее, под) процессорный модуль CCD (core complex die) AMD значительно расширяет кэш L3, доступный ядрам CPU. В соответствующих приложениях это дает существенную прибавку к производительности за счет сохранения критических данных рядом с ядрами процессора. Это классический компромисс дизайна CPU, который AMD вывела на следующий технологический уровень, позволяющий добавлять дополнительный кристалл кэша к стандартному чиплету по желанию, без необходимости разработки нескольких версий CCD.
В предыдущих модификациях high-end чипов с V-кэшем, включая самый новый из них, 9950X3D, AMD устанавливала добавочный кэш только на один из двух CCD, объясняя это потребностями рынка и компромиссами в части производительности. Но в поколении Zen 5 они идут дальше и предлагают продукт, вызывающий интерес у многих энтузиастов уже тем, что дополнительный кэш в нем установлен на обоих CCD.
Итоговый чип, получивший логичное наименование с суффиксом X3D2, представляет собой специализированный чип для тяжелых многопоточных нагрузок с высокой степенью распараллеливания, который могут извлекать преимущество из добавочного кэша на втором CCD. Здесь AMD нацеливается на профессиональный рынок, адресуя этот чип разработчикам приложений и контент-криэйторам, которые работают с соответствующими нагрузками, и позиционируя его как более бюджетный вариант процессора класса HEDT.
Обратите внимание, что, в отличие от предыдущих чипов X3D, процессор AMD 9950X3D2 не позиционируется «официально» как игровой. Точнее сказать, этот чип хорошо справляется с геймингом, и вы увидите игровые компьютеры от системных интеграторов, оснащенные этим процессором, но игры не относятся к типовым нагрузкам, которые используют преимущество дополнительного кэша L3 на втором CCD. Это обстоятельство, в сочетании с выпускной ценой под 900 долларов, показывает, что это именно профессиональный продукт AMD, рассчитанный на специфический тип нагрузок.
Однако, безотносительно целевых сегментов рынка AMD, чип Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition в конечном счете представляет собой новейший (и, предположительно, последний) флагманский процессор серии Ryzen 9000. Предлагая процессор с 16 ядрами Zen 5, сумасшедшими 192 МБ кэша L3 и TDP 200 Вт, AMD не оставляет на столе ни крошки производительности. Чип 9950X3D2 разработан, чтобы выжать последние капли из того, что может предложить архитектура Zen 5.
Поскольку AMD выпустила первые процессоры Ryzen 9000 примерно полтора года назад, особенности архитектуры этих чипов в настоящее время хорошо известны. В соответствии со своим чиплетным подходом, AMD размещает ядра CPU Zen 5 на их собственных чиплетах – до восьми ядер на CCD – и компонует до двух CCD с кристаллом ввода/вывода (I/O die, IOD), который связывает всю схему процессора, включая интерфейсы I/O, контроллер памяти, встроенную графику и т.д. Эта модульная архитектура позволяет AMD снизить производственные риски, связанные с изготовлением одного большого монолитного чипа, а также контролировать себестоимость процессоров, изготавливая на базе самого передового техпроцесса только CCD, а чиплеты IOD – на базе более старого и дешевого техпроцесса.
Этот чиплетный подход, который AMD использует уже несколько лет, сопряжен с определенными компромиссами, которые относятся и к чипу 9950X3D2, и вообще к процессорам AMD с технологией V-кэш. В частности, хотя ядра CPU в пределах одного CCD имеют очень низкую задержку в коммуникации друг с другом, все операции, требующие обращения к другому CCD через IOD, осуществляются со значительно большими задержками. Это имеет место в 12- и 16-ядерных процессорах с двумя CCD, коммуникация между которыми осуществляется только через IOD, в результате чего задержка возрастает примерно на 65 нс по сравнению с коммуникациями внутри чиплета – для ядра CPU, работающего с частотой 5.6 ГГц, это маленькая вечность.
Эти издержки межчиплетных коммуникаций подразумевают, что для архитектуры чипов AMD нескольких последних поколений наиболее предпочтительными являются нагрузки, или обрабатываемые в рамках одного CCD (восемь ядер CPU), или имеющие такую высокую степень распараллеливания, при которой коммуникация между составляющими потоками минимальна. К счастью, большинство нагрузок вписываются в эти форматы – нагрузки с часто обращающимися друг к другу потоками в принципе с трудом масштабируются на много ядер – но для чипов X3D здесь особое значение приобретает большой кэш. Потому что он повышает вероятность того, что критические данные находятся в кэше чипа; но, с другой стороны, в чипах с несколькими CCD также повышается вероятность, что эти данные окажутся в кэше другого CCD. И необходимость обращаться за этими данными к другому CCD может «съедать» производительность, если это происходит часто.
Поэтому до сего момента AMD в своих пользовательских процессорах добавляла дополнительный кэш L3 только на один из CCD. С помощью планировщика потоков операционной системы в сочетании с дополнительными инструментами планировки потоков (например, драйвер AMD PPM Provisioning) нагрузки распределяются таким образом, что те, которые используют преимущество большого кэша, направляются на CCD с дополнительным кэшем, а все остальные – на стандартный CCD.
Во времена Ryzen 5000, когда была представлена технология V-Cache и рассмотрен вопрос о нескольких CCD, AMD доказывала, что такая конфигурация реализует потенциальный выигрыш в производительности от большого кэша и достигает баланса между производительностью и стоимостью чипа. Добавление на CCD объемного кэша обходится сравнительно дорого, но на одном CCD это может быть целесообразно; добавление V-кэша на второй CCD еще на столько же увеличивает стоимость, но выигрыш в производительности получается намного меньше.
В особенности это касалось процессоров AMD с технологией V-Cache первого поколения (серии 5000X3D/ 7000X3D), где CCD с V-кэшем имели максимальную тактовую частоту на несколько сотен мегагерц ниже, чем у стандартных CCD. Это означало, что добавление кэша могло фактически снизить производительность в сценариях с высокой нагрузкой на пропускную способность, которых большинство и по сей день. Эта проблема была в конце концов решена во втором поколении V-Cache – разница в тактовых частотах между чиплетами сократилась до намного меньших 100 МГц, что сделало практическую реализацию пользовательского чипа с двойным V-кэшем более реальной.
На самом деле, существуют нагрузки, которые могут извлекать весомое преимущество из дополнительного кэша на втором CCD. Их немного, но они есть. И мы имели с ними дело на собственном опыте в серверном сегменте, где в 3-м и 4-м поколениях процессоров AMD EPYC компания предлагает чипы класса X с V-кэшем на всех их многочисленных CCD.
Сегодня, в 2026 году, AMD полагает, что нагрузки достаточно эволюционировали, чтобы выпуск процессора с двойным V-кэшем для пользовательского/ просьюмерского рынка стал оправданным. Это не значит, что упомянутые выше компромиссы сошли на нет, просто AMD считает, что современные нагрузки уже достаточно склоняют чашу весов в пользу выпуска чипа с V-кэшем на обоих CCD. (Это никак не задевает то обстоятельство, что AMD не выпускает в серии EPYC 9005 Turin модели с V-кэшем: это поколение имеет больший резерв.)
Итак, AMD выпускает на массовый рынок компонент с двойным V-кэшем и рассчитывает, что благодаря спросу такой продукт в конце концов окупится. Что касается выжимания последних битов производительности из архитектуры Zen 5, то с этой задачей AMD уже не справилась, выпустив чип 9950X3D – который не очень впечатляет – но они думают, что рынок решит ситуацию в их пользу.
Помимо изменения конфигурации кэша, другое заметное отличие чипа 9950X3D2 – это лимиты мощности. И в следующем разделе мы как раз их и рассмотрим.
Если предыдущие чипы AMD на сокет AM5 выпускались с TDP 170 Вт или ниже, чип 9950X3D2 расширяет окно TDP до 200 Вт и повышает лимит максимальной потребляемой мощности сокета (package power tracking, PPT) до 270 Вт. Таким образом, на бумаге это самый «прожорливый» на сегодняшний день чип AM5.
Это повышение лимитов мощности имеет двойную цель. Во-первых, для питания CCD с V-кэшем просто требуется больше мощности: несмотря на их сравнительно низкие рабочие напряжения, дополнительный кэш L3 со своими коммуникациями требует некоторого не пренебрежимо малого количества энергии. Во-вторых, производительность 9950X3D2 гарантированно не должна ограничиваться лимитами мощности. Это флагманский компонент AMD – финальный аккорд серии Ryzen 9000 – и они хотят реализовать каждый бит производительности этого чипа, даже ценой дополнительных энергозатрат и снижения энергоэффективности.
Важность этого обстоятельства, помимо того, что это самый энергоемкий на данный момент чип AM5, состоит в том, что эти спецификации нового чипа попирают исходные спецификации сокета AM5. Когда вышла платформа AM5 (вместе с серией Zen 4 Ryzen 7000), AMD заявила, что сокет рассчитан на лимиты мощности 170 Вт TDP/ 230 Вт PPT, что на тот момент было значительным шагом вверх относительно лимитов предыдущего сокета AM4 (105 Вт TDP/ 142 Вт PPT). Таким образом, выпуская чип 9950X3D2, AMD фактически отменяет установленные ранее лимиты мощности AM5.
Конечно, на практике производители материнских плат имеют привычку накручивать спецификации, особенно на платах для OEM и пользовательских моделях категории high-end. Поэтому «официальный» выход за пределы 170 Вт на AM5 прибавит к фактическому энергопотреблению на так уж много. В худшем случае это означает, что менее высококлассные платы, сделанные строго в соответствии с исходными спецификациями (и ни ваттом больше), не смогут обеспечивать процессор 9950X3D2 желаемым количеством энергии. Но работать такая конфигурация в принципе будет.
С точки зрения долгосрочной перспективы, это делает весьма вероятным выпуск в рамках этой платформы более энергоемких чипов. Ожидается, что AM5 будет поддерживать также поколение десктопных процессоров AMD Zen 6, и, хотя эти чипы будут базироваться на более новом техпроцессе, возможно, сложно будет сделать шаг назад в части энергопотребления, так как это подразумевает и шаг назад в части производительности.
Приняв все это во внимание, давайте приступим к самому интересному – бенчмаркам и показателям производительности.
Для обзора процессора Ryzen 9 9950X3D2 AMD предоставила нам набор ключевых компонентов тестовой конфигурации: материнскую плату, чип CPU 9950X3D2, кулер, память и SSD.
Обратите внимание, что AMD предоставила комплект DDR5-6000 с таймингами EXPO, которые мы соответствующим образом настроили. Хорошо это или плохо, но, поскольку процессор 9950X3D2 использует тот же самый кристалл IOD, который используют все остальные процессоры AM5 и который восходит к серии 2022 года Ryzen 7000, новый чип поддерживает все те же опции и скорости памяти, которые поддерживают остальные чипы AM5. Скорость DDR5-6000, таким образом, здесь оптимальный вариант, так как позволяет памяти и контроллеру работать в соотношении частот 1:1.
Официально этот чип не требует какого-то специального охлаждения и может использоваться с любым кулером на сокет AM5. Вместе с тем, поскольку 9950X3D2 устанавливает новый уровень «высокой воды» для процессора AM5, мы настоятельно рекомендуем использовать мощный кулер.
Хотя сам чип 9950X3D2 внешне мало отличается от других представителей серии Ryzen 9000, AMD отгружает его в уникальной коробке в черно-серебристых тонах, без традиционного оранжевого.
Прежде чем переходить к результатам наших тестов, давайте посмотрим на официальный слайд AMD, дающий общее представление о производительности процессора 9950X3D2.
Суть здесь в том, что AMD и обещает только скромные прибавки относительно 9950X3D: в среднем плюс 7% в определенных приложениях для рендеринга и плюс 3% в продуктивных приложениях. Хотя еще один дополнительный кэш дает некоторое преимущество, это далеко не тот эффект, который в свое время произвели оригинальные чипы X3D, и AMD сразу устанавливает соответствующую планку ожиданий.
Для тестирования мы собрали небольшой «шведский стол» из нескольких чипов. Мы [STH] не можем похвастаться исчерпывающей коллекцией десктопных процессоров – например, у нас нет ни одного чипа Intel серии Core Ultra 200 – поэтому сравнения с продуктами Intel здесь не будет. Зато у нас есть приличная подборка десктопных чипов AMD, в том числе оригинальные модели 9950X и 9950X3D, а теперь еще и 9950X3D2. И мы можем наглядно развернуть эволюцию производительности топовых чипов AMD и оценить влияние одинарного и двойного V-кэша L3.
Начнем с достаточно привычного теста на скорость компиляции ядра Linux.
Компиляция кода относится к задачам с умеренным распараллеливанием нагрузки (по крайней мере, до этапа линковки), и это значит, что эта задача может масштабироваться в основном в рамках одного CCD, без создания большого количества межчиплетного трафика. В результате чип 9950X3D2 оказывается на несколько процентов быстрее X3D, который в свою очередь на несколько процентов быстрее оригинальной модели 9950X – это показывает некоторое преимущество в продуктивности, обеспечиваемое дополнительным кэшем и расширенным бюджетом мощности.
Теперь посмотрим, как новый чип справляется со сжатием файлов по сравнению с другими процессорами.
В бенчмарке 7-Zip картина очень похожа на предыдущую. Дополнительный кэш не обеспечивает большого преимущества, но все-таки дает больше, чем просто компенсация небольшого недобора в тактовой частоте на соответствующем чиплете. Однако двойной V-кэш выводит чип 9950X3D2 вперед относительно X3D только на несколько процентов.
В некоторых отношениях это более примечательный результат, так как он представляет собой пример сравнительно скромного выигрыша от повышения IPC в архитектуре Zen. И показывает важность организации потоков данных для производительности процессора – почему иногда дополнительный кэш становится самым эффективным способом повышения производительности.
Мы планируем тестировать в OpenSSL также системы начального уровня, просто чтобы дать наглядное представление о разнице в классе.
Дополнительный кэш и бюджет мощности все-таки помогают чипу 9950X3D2 выйти вперед в обоих сценариях – создания и верификации цифровых подписей. Но и там и там преимущество не очень большое.
Мы также хотели бы обсудить здесь наш новый бенчмарк для агентного ИИ, оценивающий, прежде всего, насколько эффективно процессор справляется с агентной частью нагрузки, а не с LLM-моделями, которые часто запускаются на GPU. Кроме того, тестовые агентные ИИ-нагрузки для CPU часто отражают многое из того, что мы видим в более традиционных сценариях, и в соответствии с этим мы пересмотрели и модернизировали наш пакет.
Если вы не интересуетесь ИИ, такие задачи, как сжатие файлов, по-прежнему имеют высокую релевантность в многоцелевом компьютинге. Мы, однако, сделали тест с нагрузочным профилем из ряда различных задач для агентного ИИ, результат которого оценивается комплексным баллом.
Важно отметить, что задачи мы разделяем. Запускать на современных процессорах с сотнями ядер одну задачу для одного ядра, постоянно застревающую на 100 с лишним ядрах, – не идеальный вариант. Фактически, на сегодняшних процессорах запускают контейнеры, песочницы и виртуальные машины, используя один серверный компьютер для одновременной обработки нескольких нагрузок. То есть мы входим в эру, где будет несколько различных вариантов разделения ресурсов CPU, и мы будем оценивать скорость обработки этих одновременных нагрузок и их масштабируемость. Это значит, что мы теперь будем запускать на процессоре не весь пакет бенчмарков, а различные конфигурации нагрузок.
Кроме того, мы собираемся сделать открытый бенчмарк на Ubuntu 26.04 LTS, так как мы нашли несколько примеров, где Linux 7.0 вносит заметную разницу, и до релиза новой ОС осталось всего ничего. Это не пошаговый апгрейд, а радикальная модернизация бенчмарка, который написан на Rust и ориентирован на новейший релиз LTS.
Один агент (1 Agent) занимает одной задачей весь процессор, тогда как два и четыре агента разделяют задачу на несколько одновременно выполняемых. У нас намного больше вариантов разделения нагрузки, просто здесь разница видна наиболее наглядно.
Все результаты нормированы относительно запуска этого бенчмарка на одном ядре данной машины. Результат 4 Agents выглядит намного лучше, чем 1 Agent, потому что весь чип теряет скорость из-за ожидания, пока отработает одно ядро. Основной вывод здесь – запускать одну нагрузку даже на 12-16-ядерном процессоре сегодня менее эффективно. Проще говоря, общая производительность чипа при запуске нескольких агентов будет выше, чем при запуске одного агента.
Еще один аспект, который мы рассмотрели – производительность чипа при запуске одного агента на определенном числе ядер. Здесь мы задействовали 16 ядер (просто как опорное число ядер) и подсчитали комплексный балл по всем субтестам.
Помимо оценки общей пропускной способности, у нас также есть набор тестов, который в большей степени ориентирован на распределение задач между агентами.
Возможно, самый интересный результат здесь – производительность системы в состоянии нехватки памяти (memory pressure), с учетом спецификаций процессора 9950X3D2. Интересно будет сравнить его с результатами других процессоров, не имеющих такого большого кэша L3 – и, соответственно, испытывающих состояние большей нагрузки на другие подсистемы памяти.
Мы работаем над этим бенчмарком совместно с одним из гуру в области производительности облачных гиперскейлеров. По нашим наблюдениям, еще несколько лет назад тестовые нагрузки для процессоров чаще всего подразумевали запуск одного процесса – на ядро или на систему, но современные облачные процессоры рассчитаны на параллельный запуск нескольких нагрузок. Это пока только наш первый шаг в этом направлении. Мы планируем довести его до уровня пакета инструментов, которым можно будет легко пользоваться, с предварительно собранным кодом и дистрибуцией в стиле Geekbench.
Теперь, когда мы имеем представление о производительности нового процессора, можно переходить к заключению.
Как последний и наиболее выдающийся представитель семейства Ryzen 9000, новый чип AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition должен завершать этот сет на высокой ноте. Архитектура AMD Zen 5 успешно выполнила весь спектр задач компании, и не только для десктопных чипов AMD. Поэтому все, что может сделать AMD – это добавить еще немного производительности, выпустив флагманский чип, который будет сверкать в этой линейке немного ярче.
И в контексте 9950X3D2 “добавить еще немного” именно это и означает. Когда месяц назад AMD анонсировала этот чип, они сразу обозначили границы ожиданий. Добавление еще 64 МБ кэша L3 на второй CCD чипа 9950X3D потенциально улучшает производительность, но не на десятки процентов. Этот добавочный кэш и увеличение лимитов мощности – единственные существенные отличия нового чипа от его прототипа, никаких более фундаментальных изменений в архитектуре, направленных на повышение производительности, сделано не было. Этот апгрейд, по существу, решает задачу заполнения «пузырей» в исполнительном конвейере Zen 5, чтобы ядра CPU гарантированно не простаивали и обрабатывали данные с максимально возможной тактовой частотой.
В результате, как показывают наши бенчмарки, чип 9950X3D2 в среднем выигрывает несколько процентов в скорости, слегка повышая общий уровень серии AMD Ryzen 9000. Но и только. Это не суперприбавка к производительности и ни разу не повторение триумфа X3D (1). В лучшем случае, это максимизация того полезного выхода, который в принципе обеспечивается V-кэшем – изначально на одном CCD.
В целом процессор 9950X3D2, с учетом его солидной цены, следует классическому сценарию для флагманского чипа. Во всей продуктовой линейке AMD Ryzen это однозначно быстрейший чип. Но стоимость этих прибавок к производительности намного выше, чем сами прибавки. Добавление слоя V-кэша на два CCD означает существенно большую стоимость материалов и в конечном счете выливается в более высокую розничную цену чипа. Короче говоря, 9950X3D2 – это не тот чип, который покупают как выгодное предложение, а тот, который покупают, чтобы похвастаться, что они купили самый лучший чип.
В конечном счете, скромный прирост производительности за гораздо менее скромную премиальную наценку – не бог весть какая революция в компьютерной экосистеме. Эту тенденцию демонстрируют 95% рынка. Для тех немногих, кто готов потратить 899 долларов на десктопный процессор, чип 9950X3D2 – хороший вариант финальной покупки в серии Ryzen 9000. Что касается энтузиастов, они получают отличную тему для обсуждения: преимуществ и компромиссов дизайна этого процессора и больших кэшей L3 и, наконец, результатов пользовательского чипа с двойным V-кэшем в тестах и приложениях.