В процессоре Intel Core i5-9400F вместо STIM применяется термопаста

Вместе с девятым поколением семейства процессоров Core компания Intel еще раз представила технологию использования припоя в качестве термоинтерфейса – STIM (Soldered Thermal Interface Material), который обеспечивает передачу тепла от кристалла на металлическую крышку чипа. Такой встроенный теплораспределитель – IHS (Integrated HeatSpreader) – используется в качестве альтернативы жидким термопастам. Энтузиасты предпочитают IHS-припой (STIM) как обладающий лучшими характеристиками теплопередачи. С момента выхода серии было известно, что STIM будет применяться только в разблокированных SKU с индексом "K", в частности – i9-9900K и i7-9700K, а в SKU с блокировкой повышения частоты по-прежнему будут использоваться термопасты. Компьютерный энтузиаст @momomo_us (пользователь Twitter) решил это проверить и опубликовал фотографии образцов Core i5-9400F и i5-9600K со снятыми крышками.

Образцы без крышек (и без IHS) для наглядности положены рядом: у i5-9400F вокруг кристалла видны остатки термоинтерфейса на основе жидкой термопасты (TIM), а у i5-9600K – фрагменты припоя. Интересно также, что кристалл i5-9600K визуально выглядит больше, чем i5-9400F, несмотря на то, что оба процессора – шестиядерные с кэшем L3 9 МБ. И это не потому, что у последнего отсутствует встроенная графика (физически iGPU здесь все равно имеет место). Кристалл i5-9400F по размеру выглядит примерно таким же, как шестиядерный кристалл "Coffee Lake", используемый в восьмом поколении процессоров Core, а i5-9600K выглядит так, как если бы он был получен из восьмиядерного кристалла "Coffee Lake" путем выключения двух ядер. Встроенная графика в составе i5-9400F физически присутствует, но она отключена.