Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 3 мая 2018 18:09

Новинки компьютерного «железа»-2018

короткая ссылка на новость:

Введение



     В этой статье мы собрали информацию, имеющую отношение к новейшему «железу», выпуск которого ожидается в ближайшее время (или которое уже выпущено, но не ранее этого года). Часть информации получена из официальных источников, но, когда речь идет о еще не выпущенной продукции, непроверенные данные всегда имеют место. Поэтому мы, опираясь на наш многолетний опыт работы в компьютерной сфере, постарались сразу исключить неправдоподобные слухи.

     Статья не нарушает условий NDA (Non Disclosure Agreement, договор о нераспространении).

     Вы можете дополнить или уточнить приведенную здесь информацию в комментариях к данной статье или на форуме.

Процессоры



AMD Zen+

  • Релиз: 19 апреля 2018 г. (2600Х, 2700Х).

  • Позднее возможен выпуск Ryzen 7 2800X.

AMD Zen 2

  • Релиз: 2019 г.

  • Техпроцесс: 7 нм.

  • Кодовые наименования: Matisse (CPU), Picasso (APU с IGP).

  • Защита от Meltdown/ Spectre (заложена в архитектуре).

  • Сокет AM4.

  • Срок окончания разработки: конец 2018 г.

AMD Zen 3

  • Релиз: 2020 г.

  • Кодовые наименования: Vermeer (CPU), Renoire (APU с IGP), Dali (бюджетный APU с IGP).

  • Новый техпроцесс.

  • Новая архитектура ядра CPU.

  • Сокет AM4.

AMD Threadripper 2 поколения

  • Релиз: 2018 г.

  • Техпроцесс: 12 нм (уменьшенная копия архитектуры поколения 1).

  • Используется архитектура Zen+ и пара чипов "Pinnacle Ridge".

  • Сокет TR4, совместимость с материнскими платами X399 через обновления BIOS.

AMD Threadripper 3 поколения

  • Релиз: 2019 г.

  • Кодовое наименование: Castle Peak.

  • Новый техпроцесс.

  • Новая архитектура ядра CPU.

  • Сокет TR4.

Intel Coffee Lake

  • Релиз: первый квартал 2018 г. (i5-8600).

  • Другие CPU с защитой от Spectre (вариант 2) и Meltdown ожидаются во втором полугодии 2018 г.

Intel Core i7-8086K

  • Релиз: возможно, в середине 2018 г. – к 40-летней годовщине выхода процессора 8086.

  • Шесть ядер с технологией HyperThreading.

  • Тактовая частота: 4 ГГц – базовая, 5 ГГц – Boost.

  • Номер партии: SR3QQ.

  • Используется тот же 14-нм кристалл, что и в Coffee Lake i7-8700K.

  • Разблокированный множитель.

  • Кэш 12 МБ.

Intel Cannon Lake

  • Релиз: конец 2018 г.

  • Техпроцесс: 10 нм.

  • Добавлены инструкции AVX512 (пока доступны только на платформах HEDT, начиная со Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI.

Intel Ice Lake

  • Релиз: 2019 г. или позднее.

  • Техпроцесс: усовершенствованный 10 нм (по сравнению с Cannon Lake).

  • Добавлены инструкции AVX512 (пока доступны только на платформах HEDT, начиная со Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI.

Графика / Видеокарты



AMD Vega

  • Релиз: 2018 г. (версия для машинного обучения).

  • Размеры кристалла уменьшены до 7 нм.

  • Срок окончания разработки: 2018 г.

AMD Navi

  • Релиз: 2019 г. (вероятно, второе полугодие).

  • Техпроцесс: TSMC 7 нм.

Дискретные видеокарты Intel

  • Релиз: вероятно, не ранее 2019 г.

  • Продвинутое управление питанием и тактовой частотой.

  • Опытный образец чипа: площадь микросхемы 8x8 мм2, 1.54 млрд транзисторов, техпроцесс 14 нм, тактовая частота 50-400 МГц, исполнительные блоки (Execution Unit, EU) при необходимости могут работать с удвоенной тактовой частотой.

  • В разработке участвует Раджа Кодури (Raja Koduri), который ушел из AMD в конце 2017 г.

NVIDIA Volta

  • Релиз: первый или третий квартал 2018 г. (по данным из разных источников).

  • Данная архитектура уже была представлена в модели Titan V за $3000; здесь речь идет о моделях GeForce GTX по более приемлемым ценам.

  • Техпроцесс: TSMC 12 нм.

  • Под вопросом – будут ли в составе игровых GPU ядра Tensor (разработаны для машинного обучения).

NVIDIA Turing

  • Релиз: первый квартал 2018 г. (по данным из других источников: официальная презентация – в первом квартале, начало массового производства – в третьем квартале 2018 г.).

  • Возможно, будет акселератор блокчейновых вычислений на базе "Volta", ориентированный на майнеров.

NVIDIA Ampere

  • Релиз: 2018 г.

  • Вышла раньше предполагаемого срока, акцент сделан на игровую производительность (в противоположность майнинговой производительности?)

Чипсеты



Intel Z390 и X399

  • Релиз: возможно, 2018 г.

  • Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake.

  • X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X.

  • Добавлены усовершенствования для встроенной аудиосистемы.

  • Добавлены порты USB 3.1 10 Гбит/с.

AMD 400-я серия

  • Релиз: 19 апреля 2018 г.

AMD Z490

  • Релиз: нет информации.

  • Увеличено число потоковых линий PCIe путем добавления четырех линий PCIe Gen 3 поверх уже существующих восьми линий PCIe Gen 2.

  • Остальной функционал идентичен модели X470.

Чипсеты Intel Coffee Lake

  • Релиз: первый квартал 2018 г.

  • Эти новые чипсеты позволят сравнительно дешевым материнским платам Coffee Lake поддерживать новые, более доступные процессоры, которые выпускаются параллельно с ними.

  • Совместимы только с Coffee Lake (как и Z370).

  • H370 Express, B360 Express и H310 Express.

  • Подтвержденные вендоры: ASRock, Gigabyte и MSI; вероятно, присоединятся и другие крупные компании.

Память



Системная память DDR5

  • Релиз: конец 2019/ 2020 г.

  • Пропускная способность: 4800 – 6400 Гбит/с.

  • Предположительно будет изготавливаться с использованием 7-нм техпроцесса.

  • 64-битная шина с напряжением 1.1 В.

  • Регуляторы напряжения на модулях DIMM.

Графическая память GDDR6

  • Релиз: начало 2018 г. – чипы, конец 2018 г. – готовая продукция с этими чипами.

  • Скорость: до 16 Гбит/с (в два раза быстрее GDDR5).

  • Первая видеопамять с номинальной скоростью 12 и 14 Гбит/с.

  • Напряжение: 1.35 В (как и у GDDR5X).

  • AMD работает над созданием видеокарт, поддерживающих GDDR6.

Графическая память HBM3

  • Релиз: не ранее 2019 г.

  • Удвоенная пропускная способность стека памяти (предположительно 4000 Гбит/с).

  • Предположительно будет изготавливаться с использованием 7-нм техпроцесса.

Прочее



PCI-Express 4.0

  • Релиз: спецификации были выпущены в конце 2017 г.

  • Пропускная способность линии в одном направлении – 16 ГТ/с (в два раза больше, чем у PCIe 3.0).

  • Сокращено время задержки.

  • Функция Lane Margining.

  • Возможность виртуализации ввода/ вывода.

  • Чипсеты/ материнские платы с PCIe 4.0 пока не разрабатываются.

PCI-Express 5.0

  • Релиз: первый квартал 2019 г.

  • Пропускная способность линии в одном направлении – 32 ГТ/с (в четыре раза больше, чем у PCIe 3.0).

  • Кодирование 128/130 бит (избыточность 1.5%).

  • Физический коннектор, предназначенный для обратной совместимости.

Источник: www.techpowerup.com

подписаться   |   обсудить в ВК   |