Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
X
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Пятница, 9 сентября 2016 17:53

TSMC запустит 7 нм конвеер в первом квартале 2018

короткая ссылка на новость:

По официальным данным от компании TSMC, полученным на тайваньской выставке Semicon expo, производитель микрочипов планирует начать серийное производство продукции на 7 нм техпроцессе в первом квартале 2018 года.

Компания начала разработку 7 нм технологии в начале 2014 года и в прошлом году заявила о том, что начнет производство экспериментальных образцов в первой половине 2017 года. Сейчас TSMC подтвердила свои планы начать серийное производство потребительской продукции на 7 нм техпроцессе в 2018 году.

Во время пресс-конференции на Semicon expo, официальный представить TSMC заверил слушателей в том, что у компании есть все необходимые ресурсы для запланированного перехода на 7 нм техпроцесс. В следующие четыре года компания сильно вырастет благодаря растущему спросу на смартфоны, высокопроизводительные компьютеры и автомобильную электронику.

Как сообщалось ранее, TSMC удалось добиться прогресса в разработке технологии компоновки уровня подложки Integrated Fan-Out. Упомянутая технология увеличивает производительность чипов, произведенных на 16 нм техпроцессе, на 20 процентов.

В настоящий момент, одной из основных проблем индустрии микрочипов является дороговизна перехода на меньший техпроцесс. Как написал журнал SemiEngineering, дизайн 7 нм системы стоит порядка $271 миллиона или в девять раз больше, чем дизайн 28 нм устройства. Средняя стоимость разработки 14 нм микрочипа равна $80 миллионам, а 10 нм - $120 миллионам. Данное обстоятельство вынуждает мелкие технологические компании принимать непростое решение о переходе на 10 нм или 7 нм техпроцесс. Альтернативой может стать увеличение жизненного цикла 14 нм устройства с помощью других методов.

По данным сотрудника Intel Марка Бора (Mark Bohr), каждому производителю удастся добиться разных показателей плотности транзисторов при 10 нм и 7 нм техпроцессах. Ранее плотность транзисторов составляла 0.7x для каждой ноды, но некоторые компании увеличивают плотность, чтобы улучшить показатель PPA (Power, Performance, Area). Растущая сложность устройства современных микрочипов вынудила производителей увеличить срок их обновления с 2 до 2.5 лет.

“При постоянно растущих производственных расходах и увеличении стоимости разработки новых устройств, мы предвидим увеличение жизненного цикла изделий, поскольку компании стремятся максимизировать собственные прибыли с каждого из них”, - говорит Янг Пэн (Yang Pan), технический директор компании Lam Research.

Источник: Fudzilla

подписаться   |   обсудить в ВК   |