Samsung начала производство UFS 2.0 памяти для флагманских смартфонов

   Компания Samsung Electronics запустила в массовое производство сверхскоростную память стандарта UFS 2.0 (Universal Flash Storage). Чипы объемом до 128 Гб предназначены для флагманских смартфонов следующего поколения.



   Память UFS 2.0 существенно быстрее, чем использующаяся сейчас eMMC 5.0 и анонсированная в этом году eMMC 5.1. Новинка позволяет одновременно производить операции записи и чтения, тогда как eMMC может выполнять их только поочередно. Прирост быстродействия от перехода на последовательный интерфейс дает возможность проигрывать UltraHD видео и параллельно запускать несколько приложений, не теряя ни скорости работы, ни плавности воспроизведения.



   Чипы UFS 2.0 доступны в вариантах 32, 64 и 128 Гб. Samsung рассчитывает, что новинка обеспечит потребности рынка дорогих мобильных устройств, а eMMC останется лишь в решениях среднего и нижнего ценового уровня.

   Память UFS поставляется в компактной упаковке ePoP (embedded package on package). Такой модуль устанавливается поверх процессора для экономии места на печатной плате.