Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Вторник, 25 октября 2011 18:13

TSMC объявила о массовом производстве продукции на базе 28-нм норм

короткая ссылка на новость:


TSMC    Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), один из ведущих мировых производителей полупроводниковой продукции, сегодня объявила о том, что используемый на предприятии техпроцесс на базе 28-нм проектных норм достиг стадии массового производства и отгрузка клиентам компании готовых кремниевых пластин уже началась. TSMC возглавила перечень предприятий в сфере производства полупроводниковой продукции как первая компания, освоившая массовое производство продукции в рамках основного (в противоположность промежуточным) 28-нм технологического процесса.

   Номенклатура 28-нм техпроцесса TSMC включает в себя следующие виды технологий: 28-нм техпроцесс для высокопроизводительных решений (28HP, High Performance), 28-нм техпроцесс для высокопроизводительных решений с низким энергопотреблением (28HPL, High Performance Low Power), 28-нм техпроцесс для решений с низким энергопотреблением (28LP, Low Power) и 28-нм техпроцесс для высокопроизводительных решений в сегменте мобильных компьютеров (28HPM, High Performance Mobile Computing). На данный момент под определение массового производства подпадают процессы 28HP, 28HPL и 28LP, в то время как техпроцесс 28HPM будет готов для производства продукции к концу текущего года. Факультативный вариант проекта версии для производства в рамках технологии 28HPM направлен большинству клиентов из мобильного сегмента для дальнейшего использования при проектировании продуктов.

   По сравнению с 40-нм техпроцессом объём 28-нм продукции на этапе разработки Tape-Out вырос более чем в два раза. На данный момент насчитывается более 80 образцов такой продукции на базе 28-нм технологии. Благодаря более тесному взаимодействию с представителями заказчика, в рамках 28-нм техпроцесса на TSMC был превышен рост объёмов производства и выход годного на этапе Tape-Out по сравнению с решениями предыдущего поколения. Инженерно-проектная среда в рамках 28-нм технологии на мощностях TSMC формируется благодаря инициативе производителя, известной как Open Innovation Platform®, в сочетании с использованием сертифицированных средств разработки и программного обеспечения сторонних компаний.

   «Созданные на базе длительного 18-летнего партнёрства в технологической сфере между компаниями TSMC и Altera, комплексный 28-нм техпроцесс TSMC и передовая технология Altera в области производства полупроводниковой продукции класса FPGA идеально дополняют друг друга, позволяя реализовывать уникальные производственные программы по 28-нм технологии в соответствии с индивидуальными потребностями заказчика для широкого спектра решений, – заявил Винс Ху (Vince Hu), вице-президент по вопросам продукции и маркетинга компании Altera Corporation. – Наша 28-нм технология, представленная техпроцессом TSMC 28LP, удовлетворяет требованиям для семейства продуктов Cyclone V и Arria V, обеспечивая минимальный уровень энергопотребления и финансовых издержек. Мы использовали технологию 28HP для производства первых в индустрии устройств класса FPGA уровня high-end на основе 28-нм проектных норм – Stratix V, демонстрирующих самую высокую производительность и самое низкое энергопотребление в сегменте высокопроизводительных систем».

   «Мы аплодируем успеху TSMC, представившей на рынке надёжный 28-нм техпроцесс. Мы с нетерпением ждём возможности воспользоваться преимуществами новой технологии при производстве наших дискретных видеокарт следующего поколения, – сказал Мэт Скинер (Matt Skynner), вице-президент и руководитель отдела графики AMD. – Использование ведущих запатентованных средств AMD в области графики в сочетании с решимостью TSMC позволят создать условия для очередного рывка вперёд в направлении повышения производительности графики, при этом мощь параллельных вычислений и энергоэффективность наших решений позволят удовлетворить запросы со стороны даже самых взыскательных любителей компьютерных игр».

TSMC    «NVIDIA и TSMC принимали участие в создании наиболее сложных графических архитектур на основе современных техпроцессов основного порядка. Это сотрудничество является одним из наиболее плодотворных во всей индустрии, а его результатом стала отгрузка партий GPU общим объёмом более миллиарда единиц. Наше тесное сотрудничество в разработке 28-нм процессоров вновь позволит создать самые энергоэффективные решения в области графики и самые мощные графические процессоры из всех, представленных на рынке», – в таком ключе высказался первый вице-президент подразделения GeForce Business компании NVIDIA Джеф Фишер (Jeff Fisher).

   «Длительное сотрудничество компаний Qualcomm и TSMC позволило вывести на рынок новейшие разработки в области полупроводниковой продукции мобильного назначения, созданные на основе самых передовых производственных процессов. Мы очень рады тому, что представляем на рынке первые встроенные в смартфоны процессоры на основе 28-нм техпроцесса, – сказал Джим Клиффорд (Jim Clifford), первый вице-президент Qualcomm. – Из недавних примеров можно привести совместную работу Qualcomm и TSMC по созданию процессоров класса Snapdragon™ S4, включая модель Snapdragon S4 MSM8960™ – 2-ядерное решение категории «система на кристалле» высокой степени интеграции, призванное снизить расход электроэнергии в самых современных моделях смартфонов и планшетов».

   В заключение приводим слова Джейсона Чена (Jason Chen), первого вице-президента компании TSMC: «Тот факт, что TSMC первой освоила массовое производство продукции на основе 28-нм проектных норм, демонстрирует лидирующие позиции компании в технологической области, позволяя обеспечить отличные потребительские свойства и конкурентоспособность готовой продукции наших клиентов благодаря улучшенному дизайну решений».

Источник: www.techpowerup.com

подписаться   |   обсудить в ВК   |