Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
X
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 16 сентября 2010 13:01

Характеристики PCI Express 3.0 появятся в ноябре

короткая ссылка на новость:
Характеристики PCI Express 3.0 появятся в ноябре   Базовые спецификации PCI Express 3.0 должны быть завершены к ноябрю, что приведёт к появлению на рынке продуктов, поддерживающих новые спецификации, уже в 2011 году. PCI Special Interest Group в середине августа выпустила спецификации 0.9 в качестве опорной версии, сообщив, что максимальная скорость передачи данных составит 8 гигатрансферов в секунду. После 60 дней рассмотрения PCI SIG планирует выпустить окончательную версию базовых спецификаций. Ал Янис (Al Yanes), глава PCI SIG, сказал, что, как правило, продукты с поддержкой новой версии PCI Express становятся доступны на мировом рынке примерно через год после окончательного завершения работы над спецификациями. Однако, некоторые компании собираются увеличить пропускную способность своих продуктов в начале следующего года.

   Источник сообщает, что Intel предоставит встроенную поддержку PCIe 3.0 для будущих версий своих процессоров Sandy Bridge, предназначенных для серверов. Эти процессоры могут появиться на рынке до конца 2011 года. Первые процессоры Intel Sandy Bridge, которые будут представлены до апреля следующего года, будут поддерживать PCIe Gen 2. Ожидается, что новое соединение будет использоваться четырёхпортовыми 10Гбит/с чипами Ethernet следующего поколения и 40Gbit Ethernet чипами, которые сейчас появляются на рынке. Оно также будет использоваться для высокопроизводительных видеокарт и твердотельных накопителей.

   PCI SIG не ожидает появления окончательных полных спецификаций для тестирования продуктов PCIe Gen 3 до конца следующего года. Группа выпустит инструменты для проверки устройств и начнёт проводить специальные семинары, посвящённые этим вопросам, в середине 2011 года. В связи со сложностью поддержки технологии 8 GTransfer, которая может использоваться на многих компьютерах, распространение быстрого соединения может столкнуться с задержками. В характеристиках используются динамическая обратная связь, которая требует относительно сложных методов проектирования для поддержания целостности сигнала.

Источник: EETimes

подписаться   |   обсудить в ВК   |