В этом году TSMC перейдёт на 28нм техпроцесс, а в 2012 - на 22нм

   Компания TSMC, наконец, справилась со своими 45нм производственными линиями. Как сообщает источник, в настоящее время производитель делает всё возможное, чтобы загладить свою вину перед партнёрами и пользователями всего мира.

   Проблемы с производством по 40нм техпроцессу возникли из-за отсутствия опыта работы с настолько тонкими процессами. Не слишком вдаваясь в специфику, Шен-И Чанг (Shang-Yi Chiang), старший вице-президент TSMC по научно-исследовательской работе, объяснил задержку в достижении хорошего выхода годных чипов использованием термоусадочной 193нм иммерсионной литографии при производстве пластин, что и привело к высокой доле дефектов, кроме того, дополнительным фактором стал low-K процесс, который может привести к повреждению чипов при упаковке их в корпус. В настоящее время TSMC рассматривает технологии, использующие ультрафиолетовый и электронные пучки в качестве альтернативы иммерсионной литографии с точки зрения стоимости.

   Совсем непросто решать подобные проблемы и одновременно успокаивать разбушевавшихся партнёров. TSMC при первой же возможности приступила к разработке своего производственного процесса 3-го поколения по этим нормам. В настоящее время выход по 40нм техпроцессу составляет около 80000 пластин в квартал, их выпускает только Fab 12. Однако производитель пообещал, что к концу года это число увеличится вдвое, то есть до 160000 пластин в квартал, так как линии на Fab 14 запущены и работают.

   Затем Чанг перешёл к объяснению того, что компания планирует делать дальше, рассказав планы производителя относительно выпуска по 28нм техпроцессу. Он начнётся с 28нм Low Power (28LP) оксинитрида кремния, на квартал позднее будет запущена линия с высокопроизводительным 28нм (28HP) high-K metal gate процессом. Чанг считает, что, помимо того, что это будет первый для производителя техпроцесс high-K metal-gate, TSMC сможет перенести эту технологию на 22нм и 20нм нормы. Производитель собирается показать 28нм техпроцесс в третьем квартале 2010 года.

   Далее в планах производителя вышеупомянутый 22нм техпроцесс. Чанг надеется увидеть появление более зрелого второго поколения high-K metal-gate. Первый вариант 22нм техпроцесса будет представлять собой высокопроизводительную версию (22HP), затем, через два квартала, появится маломощная версия (22LP). Эти техпроцессы производитель покажет в третьем квартале 2012 года и в первом квартале 2013 года соответственно.

   Учитывая, что среди постоянных клиентов TSMC есть такие компании, как AMD, nVidia, Broadcom и Qualcomm, не говоря уже об Intel, производителю необходимо было принять срочные меры для успокоения клиентов и повышения их мнения о производстве. Конечно, в ближайшее время стоит ожидать реакции от компании GlobalFoundries, скорее всего, в виде отчёта о том, как развиваются её разработки. А относительно TSMC можно ещё добавить, что конец 2010 года или самое начало 2011 будет прекрасным временем для появления нового поколения чипов для видеокарт. И для смартфонов.