Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
X
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Вторник, 9 февраля 2010 00:00

AMD рассказывает об архитектуре Fusion

короткая ссылка на новость:
   Один из крупнейших производителей чипов, компания AMD, в ходе ежегодной конференции International Solid State Circuits Conference (ISSCC), которая на этой неделе проходит в Сан-Франциско, рассказала о некоторых конструктивных особенностях архитектуры х86, используемых в процессорах AMD Fusion.

   Предстоящие Accelerated Processing Unit (APU) Llano будут представлять собой 32нм SoI процессоры Phenom II с четырьмя вычислительными ядрами и GPU DirectX 11 на одном кристалле. Это более сложный подход, чем в настоящее время использует корпорация Intel, которая просто добавляет GPU на пластинку процессора и называет его "интегрированным".

AMD рассказывает об архитектуре Fusion   Старший научный сотрудник AMD Самуил Нафзигер (Samuel Naffziger) говорит, что компания в значительной степени сосредоточена на сокращении энергопотребления сегмента x86 в APU, оставляя больше питания для GPU и сокращая тепловыделение и энергопотребление до минимума. Применение SoI позволяет использовать транзисторы NFET вместо громоздких и более медленных транзисторов PFET, что устраняет необходимость в специальном толстом слое металла на кристалле. Другим важным изменением дизайна от AMD является капитальный пересмотр дизайна генератора частот. Нафзигер сообщает, что энергопотери и утечки, вызванные использованием классического дизайна генератора частот, более не являются проблемой для архитектуры Fusion. Наконец, производитель создал цифровой модуль управления питанием для поддержания шаблонов энергопотребления, который позволяет улучшить контроль питания чипа.

   Выпуск пробных партий чипов LIano начнётся в первой половине 2010 года, с начала следующего года эти чипы будут доступны для OEM-производителей. Предполагается, что первоначально они будут использоваться в платформах Sabine для ноутбуков и Lynx для настольных компьютеров.

Источник: www.theinquirer.net

подписаться   |   обсудить в ВК   |