Фото будущего флагманского кулера Thermaltake

   На выставке CES 2010, которая пройдёт с 7 по 10 января следующего года, компании Thermaltake будет чем похвастаться. В число новинок, которые производитель собирается представить, входит будущий флагман производителя, названный Frio и предназначенный для охлаждения процессоров. Новый кулер Thermaltake, показанный на снимке, выполнен в виде башни из алюминиевых пластин толщиной 0.05мм, насаженных на пять 8мм U-образных медных тепловых трубок. Пластины радиатора охлаждаются 120мм VR вентилятором, который работает на скорости от 1200об/мин до 2500об/мин.

   Кулер Frio поддерживает все новые сокеты, в том числе Intel LGA 775, 1156, 1366 и AMD AM2, AM2+, AM3, и, вероятно, другие, но об этом достоверно пока неизвестно, так что до более конкретных данных придётся подождать CES, довольно простая задача с учетом наступающих праздников. Кстати, с католическим Рождеством всех!