В этом году DDR3 память займёт треть рынка

   В этом месяце компании Samsung и Elpida начнут массовое производство 50нм чипов DDR3 DIMM. У этих чипов скорость и плотность записи будут выше, чем у современных модулей DIMM, и в то же время эти чипы будут потреблять меньше энергии.

   В новом 50нм техпроцессе, разработанном компанией Elpida, используются 193нм иммерсионная литография с фторидом аргона и технология создания медных соединений, которые обеспечивают увеличение скорости на 25%. Размеры чипа памяти будут меньше 40мм², что означает уменьшение тепловыделения, увеличение количества чипов, которые нарезаются из одной пластины и снижение издержек при переходе на промышленное производство. Новые чипы Elpida будут способны обмениваться данными на скорости до 2.5Гбит/с при напряжении 1.5В. При напряжении 1.2В они будут работать на скорости до 1.6Гбит/с. Первые образцы будут иметь плотность 1Гбит и предназначаться для мобильных устройств и серверов. Уже в этом месяце компания Corsair может представить модули памяти Corsair Dominator GT 2ГГц CL7 DDR3 DIMM, сделанные на основе чипов Elpida.

   Компания Samsung разработала собственный 50нм технологический процесс для изготовления 2Гб DDR3 памяти, на который, вероятно, переведёт в этом году все свои линии по производству чипов памяти. Представители компании утверждают, что производительность новых чипов на 60% выше, чем производительность самых быстрых современных DDR2 моделей.

   Ещё в ноябре компания Qimonda заявила о разработке 46нм технологии Buried Wordline создания чипов DDR3-памяти, однако массовое производство производитель начнёт только в середине 2009 года.

   Многие другие производители модулей оперативной памяти тоже активно работают над DDR3, так как после анонса процессоров AMD с сокетом AM3 и выпуска процессоров Intel Lynnfield ожидается резкое увеличение спроса на высокопроизводительную DDR3 память. Компания Intel сообщила, что 32нм процессоры Westmere, выпуск которых запланирован на конец этого года, будут поддерживать исключительно DDR3 память.

   В связи с огромным излишком DDR2 модулей производители не планируют переводить линии производства DDR2 чипов на 50нм техпроцесс. Вместо этого некоторые производители собираются переоборудовать имеющиеся 65нм и 70нм производственные линии для выпуска DDR3 чипов.

   По данным аналитической компании International Data Corporation в 2009 году продажи DDR3-памяти составят около 29% продаж общего объёма рынка DRAM, а её цена значительно упадёт. К 2011 году это число вырастет до 72%.