Thermaltake представляет корпус XPRESSAR RCS100 с многофазной системой охлаждения

   Еще в марте этого года компания Thermaltake, известный производитель кулеров и корпусов, представила прототип своей многофазной системы охлаждения. Сейчас Thermaltake представляет первый вариант многофазной системы охлаждения корпусов XPRESSAR. Охлаждение системы происходит за счёт циркуляции хладагента, который в жидком виде забирает тепло из системы, испаряется, затем сжимается и конденсируется обратно. Все такие системы состоят из четырёх основных компонентов: компрессора, конденсатора, регулирующего вентиля и испарителя.

   В ближайшее время XPRESSAR будет устанавливаться в корпуса Xaser VI и продаваться под именем XPRESSAR RCS100. Общий вес системы будет равен 22.2кг. Производитель гарантирует, что такая система будет иметь температуру около 20ºC. Этот корпус совместим со всеми платформами на базе процессоров Intel LGA775 и LGA1366 (Nehalem), вероятно, через некоторое вреям появятся корпуса для систем на базе процессоров AMD.

   Цены и более конкретные сроки поставки XPRESSAR RCS100 пока неизвестны.