В сентябре этого года вместе с процессорами Core i7 Bloomfield будет представлено новое гнездо процессора, 1366-контактный сокет Land Grid Array (LGA-1366). Производителям предстоит создать новые мощные кулеры, подходящие для этого сокета, которые понадобятся многим любителям покопаться в компьютерных внутренностях, так как LGA-1366 предназначен для высокопроизводительных компьютеров. Тут есть два основных пункта:
- Структура и механизм, закрепляющий кулер на гнезде.
- Область контакта между кулером и хитспредером процессора.
Отверстия для винтов под кулер расположены на расстоянии 80 мм друг от друга. Для сравнения: у предыдущей модели сокета, LGA-775, отверстия для винтов были расположены на расстоянии 72 мм друг от друга. Однако даже если будет создан адаптер с LGA-1366 на LGA-775, не рекомендуется устанавливать на этот сокет адаптер и кулер для LGA-775, так как тогда эффективность кулера уменьшится. Область контакта LGA-1366 между кулером и хитспредером имеет форму прямоугольника с размерами 32.0х35.0 мм, что несколько непривычно. Область контакта LGA-775 была квадратной, со стороной 28.5 мм. Некоторые модели кулеров могут быть установлены на мелких крепёжных винтах для теплообмена с металлической опорной пластиной. Стандартный кулер Intel будет устанавливаться с помощью пластикового крепежа.
Подождите...
В сентябре этого года вместе с процессорами Core i7 Bloomfield будет представлено новое гнездо процессора, 1366-контактный сокет Land Grid Array (LGA-1366). Производителям предстоит создать новые мощные кулеры, подходящие для этого сокета, которые понадобятся многим любителям покопаться в компьютерных внутренностях, так как LGA-1366 предназначен для высокопроизводительных компьютеров. Тут есть два основных пункта: