Сотрудники цюрихской лаборатории IBM совместно с берлинским отделом компании создали прототип первого многослойного процессора с водяным охлаждением.
В пресс-релизе на эту тему сообщается, что многослойная процессорная сборка позволяет приумножить соединения между компонентами процессора и урезать расстояние между транзисторами. С другой стороны, такая система выделяет очень много тепла, и с ее охлаждением стандартные системы не справляются.
В связи с этим для нового процессора IBM разработана специальная система охлаждения: внутрь процессора установлены тончайшие металлические капилляры, по которым под давлением подается охлажденная дистиллированная вода.
Предполагается, что процессорами этого типа суперкомпьютеры начнут оснащать через 10 - 15 лет.
Подождите...