Каталог
ZV
ездный б-р, 19
+7 (495) 974-3333 +7 (495) 974-3333 Выбрать город: Москва
Подождите...
Получить токен
Соединиться
X
Сюда
Туда
x
Не выбрано товаров для сравнения
x
Корзина пуста
Итого: 
Оформить заказ
Сохранить заказ
Открыть корзину
Калькуляция
Очистить корзину
x
X
Главная
Магазины
Каталог
Мои заказы
Корзина
Магазины Доставка по РФ
Город
Область
Ваш город - ?
От выбранного города зависят цены, наличие товара и
способы доставки

Четверг, 20 сентября 2007 00:00

Мобильные процессоры Intel «вложатся» в TDP 25 Вт

короткая ссылка на новость:
TDP Montevina
   Компания Intel заявила, что следующее поколение мобильной платформы, Montevina, основанное на процессорах Penryn и новом чипсете, будет иметь тепловой пакет не более 25 Вт. Нынешняя платформа, Santa Rosa, имеет TDP 35 Вт, так что это заявление означает, что нововведение положительно скажется на времени автономной работы новых ноутбуков.
Размер чипов и чипсетов
   Второе фото показывает размер чипов и чипсетов, которые, по словам представителей Intel, с переходом на новую платформу уменьшатся почти на 60%. Но стоит попридержать восхищение, так как Santa Rosa будет править на рынке мобильных чипсетов ещё минимум 9-12 месяцев.

Источник: news.ferra.ru

подписаться   |   обсудить в ВК   |