Выпуск 16-нм пластин на фабриках TSMC стартует в 1-м квартале 2015 года

   Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) начнёт выпуск кремниевых пластин на базе проектных норм 16 нанометров в первом квартале 2015 года с последующим выходом на уровень 50000 пластин в месяц во втором квартальном периоде.

   

   В производстве новейших процессоров типа SoC (однокристальные системы) с архитектурой ARM планируется задействовать технологию FinFET. Информация о выпуске 16-нм графических процессоров (GPU) по-прежнему скудна. По слухам, одним из крупнейших, если не самым крупным заказчиком 16-нм продукции TSMC является корпорация Apple, которую, однако, в конце 2016 года может потеснить южнокорейская Samsung со своим 14-нм техпроцессом.

   В числе других крупных клиентов TSMC, проявивших интерес к технологии 16 nm FinFET+, компании MediaTek и Qualcomm, а также ряд менее заметных игроков на рынке проектирования чипов. Исходя из текущей ситуации можно сделать вывод о возможном переходе TSMC к 10-нм процессу в 2016 году.